二、IF228/IF206芯片的突出性能优点
集成度高，超小尺寸
IF228/IF206，集Tuner（调谐器）、Demodulator（解调器）、UAM条件接收（IF228）于一体，采用65nm工艺，TFBGA 5x5mm的封装，为业内最小封装的CMMB解调芯片，而Ball pitch仍然保持0.65mm，极大地方便了客户的PCB设计。基于IF228/IF206的CMMB解决方案可以在不超过50mm²的面积内实现。高集成度的芯片设计和超小尺寸的芯片封装，大大的降低了终端产品的开发难度和综合成本。
超强解调性能
支持终端最高移动速度超过800Km/小时，轻松适应动车组、磁悬浮甚至飞机等高速移动交通工具。同时，对几十公里每小时的低速移动城市多径环境也是性能极佳，在20Hz多普勒频移，6个不同强度和时延的标准TU6信道下，QPSK的实际解调门限达到7.3dB以下。另一个充分体现性能的指标是对等强两径最大时延的适应，两径时延达到75us时，IF228/206在QAM16调制方式下，仍然具有12.5dB的解调载噪比门限。这样的性能指标，足以保证在单频组网的任何情况下都可以实现无缝接收。
对抗单频干扰的超强能力
单频干扰对CMMB这种采用时域同步的宽带系统来说，是影响其接收性能和用户体验的关键因素。在带内单频干扰超过接收信号15dB以上时，IF228/IF206仍然可以顺利接收。更值得强调的是，在干扰信号超强不能接收的情况下，逐渐减弱干扰信号，IF228/IF206可以迅速恢复正常接收，不存在通常所说的施密特接收效应（即从干扰较弱的环境进入干扰较强的环境后，需要干扰信号减弱更多才能恢复正常接收）。在当今电磁环境越来越拥挤的情况下，这一特性可以极大地增强用户的接收体验。并且，这一特性的额外好处是，大大降低了对PCB EMI的要求，客户不用担心应用处理器（AP）和基带芯片（Baseband）可能带来的谐波干扰，大大简化了CMMB部分的布置。
超低功耗
和最小封装相对应的是它的超低功耗。基于CMMB的时隙接收技术，在1/10开启时间的工作条件下（4个时隙，正常接收一套QPSK调制的节目），平均功耗低至36mW，平均每个时隙的功耗不到10mW。此外，Power down模式下的超低电流也大大简化了客户的电源系统设计。客户不需要为IF228/IF206电源配置单独的LDO，只需要从系统板上接入现有的IO和Core电压。峰值电流不超过100mA，几乎不用考虑对系统电源的影响。
IF228/IF206 IO电压直接支持1.6~3.6V的范围，不需要任何调节措施。并且有PWM输出管脚，方便后续内置天线的应用。
支持多种时钟频率输入
在CMMB终端方案设计中，以往的业界同类Demodulator一般只支持单一时钟频率，如果与AP/BB所需要的时钟频率不一致时，会导致一个终端设计方案同时需要两个晶体支持。
最新发布的IF228/IF206可支持多种主流时钟频率输入，包括：10/12/13/18/19.2/20/24/26/27/30MHZ等。因此，采用IF228/IF206的CMMB终端方案，可与AP/BB共用一个晶体，从而能为方案厂商节省成本，同时，也能为终端方案的PCB设计节省空间。
全球首款支持硬解扰
在MBBMS UAM条件接收方面，IF228/IF206支持硬解扰，可以直接实现清流输出，大大减轻了客户的软件设计工作量，降低了对MIPS的要求，并且安全性更高。
