目前，在芯片领域已经有少数中国企业取得了突破，但是仍主要是低端产品。在GPON芯片领域，华为、中兴等设备厂商都自行参与了芯片的设计，如华为使用旗下的海思（Hisilicon）芯片。国内领先一些光器件企业也开始向上游拓展，在芯片领域取得了一定的突破，但是还没有形成规模。武汉光讯科技是国内最大的光器件生产商，其自主设计的基于PLC技术的AWG芯片正处于商品化的过程中。武汉电信器件公司（WTD）主要生产光有源器件，也是国内唯一一家能完全采用自制DFB激光器/APD探测器管芯且规模化生产的厂商。WTD的光芯片不但能满足自己光模块产品90%所需，而且正在扩大芯片的产能，准备对外销售。专门从事芯片研发设计公司厦门优迅是国内第一家专业从事光收发芯片研发的公司，芯片出货总量已经超过1000万片。
在芯片领域的不足对下游光器件企业的竞争力产生了一定的影响。以PLC芯片为例，FTTx网络建设带来了巨大PLC器件需求，吸引大量企业进入这一领域。在2010年中国电信PLC器件集中采购过程中，有近百家企业参加，但是这些企业中的芯片都从外部采购。大量企业的进入引发了产品价格的加速下跌，同时由于采购规模小，采购成本也较高，导致这些器件企业的利润空间有限。对于规模较小的企业，由于采购成本与采购量成反比，因而采购成本可能比其它企业高20%到30%。
资金限制以及激烈的市场竞争导致中国芯片制造业难以实现产业化。光器件芯片制造成本主要由人工工资和设备折旧构成，中国劳动力素质高，成本相对较低，因此中国从事芯片制造具有成本优势。中国光通信芯片的实验室研究水平和国际先进水平相当，而且也具备相应的人才储备，但主要问题在于难以实现芯片技术的产业化。由于行业总体规模不大，从事芯片研发和生产主要是民营中小企业，往往无力筹措上亿元的资金来购买机器设备并建设高标准的超净厂房，以及应对快速变化的技术环境。对于中国企业来说，从事芯片制造往往意味着要面临国外厂商的激烈竞争，而一旦下游需求不能保证，则企业往往难以生存下去。目前国外的PLC芯片提供商一般都还有其他主营业务，并非只有芯片业务，因而可以通过其它业务为芯片业务提供支持。
结论和展望
全球和中国光通信市场的快速增长带动了对光通信芯片的需求。光通信市场的发展给中国光器件产业带来了发展机遇，而全球光器件产业也加速向中国的转移。光器件的生产具有劳动密集型的特征，中国企业拥有成本优势，主要从事光器件的封装工作。由于在光通信芯片方面主要依赖进口，因此中国光器件企业在市场需求高涨的同时利润空间并不大，芯片成为下游企业竞争力的一个制约因素。
中国光通信芯片产业未来发展可能会主要来自下游光器件、系统企业向上游的延伸。在上游的芯片和下游的系统设备领域均比较集中的情况下，光器件厂商有较强的动力向上游拓展，一些实力较强的光器件厂商将会在上游取得突破。国内光器件行业的领导企业WTD、正源光子、飞康科技、华美光电子等均认为此后成本控制的关键在于垂直集成能力，即向上游的延伸能力，尤其是芯片生产能力。相对而言，实力较弱小的光器件企业选择依赖外部芯片厂商则是更为合理的选择。而对于PON等设备的系统级芯片，系统设备厂商也有很强的动力对其进行整合。比如阿尔卡特-朗讯、华为、中兴都介入了GPON系统芯片。对于上游芯片厂商来说，为了应对来自下游的竞争威胁，将会发生更多的并购活动。2010年2月，全球有线和无线通信半导体市场的领导者Broadcom（博通）收购领先的以太网无源光网络（EPON）芯片组和软件供应商Teknovus。2010年7月，通信芯片提供商Atheros（创锐讯）支付7200万美元收购了中国PON芯片设计开发商Opulan（普然）。
