高速串行测试正在面临越来越多的挑战，如以市场为导向的新技术的开发与应用面临不断加快的开发周期；单纯的仿真不能预测所有系统存在的问题；更快的信号传输速度越来越难设计系统的裕量；信号完整性问题不断的在设计和测量中显现；最终产品必须通过严格的工业一致性测试等。
2009年泰克（Tektronix）春季创新论坛在深圳举行，该公司今年这个会议的主题集中在高速串行测试解决方案，包括USB3.0、PCIExpress2.0/3.0、串行ATA2.0/3.0和DisplayPort。EDN China借此机会就高速串行技术的发展趋势、其测试测量面临的挑战等话题专访了泰克公司的两位资深技术专家Jit Lim和Sarah Boen。
JitLim认为，针对高速串行一致性测试，首先面临着高速带来的挑战。以USB2.0-3.0的演进为例，传输速度从480Mbps猛增到5Gbps,增加了10倍，这样一来，设计裕量的控制变得更加困难，因为在速度提升了10倍之后，裕量只有原来的1/10，要在这样的条件下满足测试要求是工程师面对的挑战；其次，由于裕量减少到1/10，眼图变得非常小，甚至闭合，这使得基于眼图的分析变得更加困难。
事实上，在USB3.0、PCIe3.0、ATA、10G以太网这些高速串行信号新标准的规范中，都有一些关键性的要求需要新的测试方案来解决，这首先对硬件平台提出了新的要求。JitLim举例，PCIExpress 3.0规范提供了一条8GT/s链路，通过数据加扰功能，使数据速率较2.0时提高一倍。按照新的标准，测试上必须捕获5次谐波才能保证测试的准确度和精度，按4GHz基频算，需要设备具有20GHz的带宽才可以满足；
另一方面，即使硬件合格了，没有软件的支持同样无法完成测试（比如前面说到的眼图问题），“凭借DSA72004B实时示波器、串行数据链路分析软件、DPOJET抖动和眼图分析工具及P7520TriMode三模差分探头，泰克为数据处理层、链路层和物理层测试提供了强大而完整的测试方案，”JitLim说，“包括USB3.0用的设置文件以及发送信道仿真功能的检测和调试，基于实时的串行数据连接解析(SDLA)软件的收发器信道仿真检测以及信号可靠性解析软件IConnect等软件工具同硬件一起构成了泰克的USB 3.0综合测试工具。”
有一个信息值得关注，泰克是目前唯一参与制定USB3.0规范，唯一提供无线USB3.0测试方案的测试设备供应商，JitLim表示，这一方面是因为泰克一直在USB相关技术的历史发展过程中扮演着重要的角色，成为公认的领先的USB测试方案供应商，另一方面，泰克也希望更多测试方案供应商能参与到USB 3.0的规划中来，共同推进该技术的成熟应用。
据悉，生产型USB3.0接口IC预计将在2010年初开始出货。SarahBoen认为一些视频编辑卡、海量存储外设将是USB3.0最早的应用市场。另外，无线USB作为WiMedia联盟推行的一个规范已有芯片厂商介入，UWB也是如此，泰克作为标准测试方案提供者为之提供测试解决方案。“UWB WiMedia测试要求是当前宽带RF标准中最复杂的，”Sarah Boen说，“泰克的实时示波器（针对发射端）、信号源（针对接收端）及UWB频谱分析软件，能够在信号生成软件中简单设置W-USB一致性测试，满足用户的测试需求。”
