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中移动终端总经理吴唯宁:把握TD终端发展转型期
http://www.cww.net.cn 2011年8月29日 08:23 中国通信网
中移动终端总经理吴唯宁:把握TD终端发展转型期 随着3G产业链的日益成熟,终端已成为运营商扩张市场的关键。在TD终端的发展上,中国移动终端有限公司董事长、总经理吴唯宁给出了他的观点。 进入智能手机时代,中国移动面临怎样的挑战和压力?优势何在? 吴唯宁:在智能手机时代,用户对语音业务的需求有所降低,对数据业务的需求大幅度增加。监测数据表明,更换智能终端后,上网渗透率和人均流量均有大幅提升。苹果、BlackBerry、诺基亚商店、GoogleMarket等应用商店收入都有大幅提升,应用消费的增长空间巨大。如何做好智能机的运营,发展更多的TD智能手机用户,在公司流量经营大战略的执行,增加公司营业收入方面,有着关键的影响,也给中国移动的终端运营工作带来了挑战和机遇。 中国移动目前拥有庞大的用户群体和市场规模,为TD终端的发展提供了有力保障。中国移动的定制终端具有一些特色业务,抓住了消费者的几个重要需求点,从产品上具备了竞争优势。比如中国移动专属的CMMB手机电视功能,前期中国移动定制的TD手机中大都加载了CMMB手机电视功能,观看电视节目价格便宜,不走流量,又能满足广大消费者对文化生活的需求,从而在消费重要需求和普及推广成本之间有效均衡,为中移动规模发展用户起到了良好推动作用。在终端内置业务方面,中移也有强大的内容服务支撑。 在性能质量方面,目前TD-SCDMA在通信协议等方面的测试标准已与WCDMA等制式相同,中国移动执行的手机测试条目近3000项,在TD终端测试方面投入超过200人的专业队伍,并在每个省份设置专门的测试实验点。就市场而言,TD终端产品也越来越受到消费者的喜爱,TD终端产品将迎来高速发展的黄金时期。 TD产业链发展近况如何?终端发展的节点是否已经到来? 吴唯宁:据统计,截至2011年5月底,TD芯片产品出货量累计已超过4500万片。目前,TD芯片的技术、工艺水平大幅改进,TD芯片已支持HSPA技术,65nm、55nm、40nm工艺已经商用。TD芯片集成度提高,由原来的5芯片方案提升至2芯片方案,芯片的功耗和价格也达到与WCDMA基本接近的水平。 TD终端的工艺、外观水平也有持续提升,9mm以内的全球最轻薄的直板机型即将上市,双核、双翻盖、侧滑盖、旋屏、双卡、全键盘、超长待机、内置CMMB天线等产品陆续推出,工艺和外观水平与其它3G制式完全相当。在中国移动的大力推动下,包括芯片厂商、终端厂商在内的整个TD产业链都对TD产业和市场充满信心,TD手机从最初仅有8款,到如今超过300款;从最初仅几家合作伙伴,到如今130多家,其中包括国际著名的手机厂商三星、MOTO、Nokia、RIM、HTC等;从芯片研发的举步维艰,到如今有6家芯片厂商提供商用产品,且工艺、集成度、功耗等指标与其它3G制式基本接近;从令人诟病的终端稳定性和可靠性,到如今各类TD机型的平均连续无故障时间超过400小时,最高的超过800小时。种种表现无疑都说明了TD手机发展的节点在2011年已经来到。 中国移动如何在渠道方面入手展开终端竞争? 吴唯宁:在市场和渠道方面,坚持多渠道并举,联合优质资源,提升终端售后服务体系,提高产品的性价比和竞争力。首先,采用自有渠道和社会渠道双渠道运营策略,积极拓展电子渠道销售,和实体渠道互相补充、相辅相成;坚持集中采购和产品代理相结合的终端定制模式;组建终端公司开展专业化终端销售工作,终端营销模式多样化;整体品牌形象宣传和终端产品宣传相结合,逐步建立G3品牌同终端产品之间的良性互动。 [1] [2]
编 辑:葛逊 联系电话:
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