通信世界网（CWW）7月12日消息 据消息人士透露，目前国内外多家芯片厂商正在积极参与中国移动TD-LTE七城市测试，预计今年年底多模TD-LTE数据卡将达到商用，而平板电脑与移动电话终端有望将在2012年二季度后得到商用。
TD-LTE终端芯片追赶网络步伐
就目前而言，TD-LTE系统设备层面已经进入实际建网阶段，从技术上已无较大难题，而随着各厂商实际布局的完成，网络性能将得到进一步优化。然而TD-LTE芯片终端的发展一直以来被业界所诟病，而从目前来看，参与TD-LTE芯片测试的厂家有10家，国内创毅视讯与海思是首批入选测试的厂商，而联芯科技与展讯等厂商均在积极推进TD-LTE芯片进程。
对于TD-LTE的发展而言，推进国际化道路是必然趋势，目前包括高通在内的多家国际芯片厂商也均对LTE多模芯片进行着深入开发，目前并已有芯片产品面世。同时高通近日与中国台湾新竹交通大学合作成立4G测试平台实验室，协助台湾终端制造商和芯片上开发4G芯片，加快产品进程。
同时，中国移动从TD-LTE发展初期就在关注TD-LTE终端芯片的发展步伐，组织与设备商进行互联测试，中国移动集团副总裁沙跃家此前曾表示，终端设备长期以来都是新技术开发的瓶颈，我们为建立先进的终端测试环境进行了不懈努力。
不过有业内人士指出，芯片厂商与系统设备商在研发投入上并不相同，后者设备可以通过硬件与软件的局部升级保留原有大部分投资，而芯片则需要根据市场需求持续投入研发，因此芯片厂商进入市场的时机将会较为谨慎。
该人士同时表示，芯片价格由量决定，而发展初期的投入基本无法换回成本，因此需要厂商与运营商共同培育市场，同时也需要政府的大力推动，使得TD-LTE市场在最短的时间内度过阵痛期，走向良性发展道路。
杭州TD-LTE建网八成共站址
据了解，目前中国移动要求在TD-LTE建网中，需要首选利用现有GSM或TD基站进行共站址建设，而在无法达到基站共站建设条件下则会选择新建TD-LTE基站进行补充。目前在杭州TD-LTE建设中，约有八成左右比例选择基站共站建网策略，而其余两成则会新建TD-LTE基站。
基站混网建设是运营商首先选择的方向，无论是从投资角度还是从节能减排方面均显现优势，不过共站址所暴露出的天线共用与天面改造则是首要解决的问题。业内人士指出，目前在杭州TD-LTE建设中，在确定共天线的条件下，需要对现有基站GSM或TD-SCDMA来进行天线合路，从而为TD-LTE节省出足够资源。
该人士表示，在现有天线资源饱和的情况下，则采用新建天线进行共站建设，根据各个基站的天线资源不同采用不同建设方面，在最大程度为运营商节省了建设成本与资源。
