虽然中外芯片厂商的积极介入为TD-LTE终端的全面开花打下了坚实的基础，但芯片厂商仍需克服多模双待芯片带来的技术、成本等方面的挑战。令人欣慰的是，老大难“成本难题”有望在明年下半年解决。
在TD-LTE一期测试结束后，中国移动日益重视TD-LTE终端部署，近期有消息透露，中国移动将在年底推一批TD-LTE多模数据卡或双待手机。这一计划得到多达17家芯片厂商的支持，日前《通信产业报》(网)记者获悉，包括高通、创毅视讯等芯片厂商正在加快多模芯片测试脚步。随着TD-LTE芯片产业的极大发展，TD-LTE终端不仅种类将大幅提升，价格也将下降为目前的一半。
厂商支持力度空前
在中移动的一阶段测试中，TD-LTE终端产品多以TD-LTE单模终端居多，TD-LTE单模终端在功能、性能、外形设计等方面已经基本成熟。随着TD-LTE在全球部署，多模双待终端成为Verizon、Clearwire、MeroPCS等海外众多运营商部署准4G技术的首选解决方案，中国移动也在深圳大运会期间发布了首款中兴TD-LTE多模双待测试样机。
但这显然不够。终端是产业成熟的标志，只有以智能手机为代表的多模终端规模不断扩大，才能使TD-LTE步入良性发展路径。按照规划，除了将在今年年底前推出一批多模数据卡和双待手机，明年下半年将陆续推出更多多模多待手机终端。此外，有接近中移动人士称，2013年商用TD-LTE，并将配合陆续推出更多兼容各种制式的手机终端。中国移动副总裁李正茂在此前某公开场合表示，年底中国移动将推TD-LTE多模数据卡或双待手机，“最晚的到明年三季度就可商用。”
中移动的这一规划得到了芯片厂商的广泛支持。据统计，目前，已有超过17家芯片厂商投身TD-LTE产业，并承诺基于单芯片支持LTETDD/FDD。这17家芯片厂商囊括了国内外主流芯片厂商，既有联芯科技、CYIT等传统的TD-SCDMA芯片厂商，也有高通、三星等传统的FDD芯片厂商，还有SEQUANS、Altair等Wimax芯片厂商以及中兴等新兴的芯片厂商。其中，高通对于TD-LTE多模芯片的支持为整个产业链带来强大向心力。据悉，高通将推出支持WCDMA/TD-SCDMA/FDD-LTE和TD-LTE的多模芯片，这款芯片被李正茂称为“革命性”芯片。这些与当年TD-SCDMA发展的“捉襟见肘”有所不同，无论是技术成熟度、国际厂商的参与和支持程度，或者是中国移动在部署之初对终端的重视程度，TD-LTE终端和芯片都处于十分有利的发展时期。
对成本乐观
主流芯片厂商的支持无疑使TD-LTE终端部署“如虎添翼”，另一方面，其形成的规模效应及TD-LTE在全球范围内部署，客观上将使芯片成本得以有效降低，“芯片和终端产业强调规模性，有了规模才会产生效益。如果说TD-LTE只是说中国国内来采用的一个制式的话，市场规模将是十分有限的。芯片和重担成本很难去降低，性能也很难去提升。”
有投资机构乐观分析，随着高通明年上半将推出新一代多模LTE解决方案，加上各家芯片厂商单模LTE芯片从今年下半起已陆续量产，因此，“预期明年下半年多模LTE上网卡可望降到50～60美元，LTE终端报价则将为目前的50%左右。”
