通信世界网消息(CWW) 2016年2月29日，中科创达宣布已与Qualcomm在中国的投资实体——高通(贵州)投资有限公司——合作成立一个合资企业重庆创通联达智能技术有限公司(简称：重庆创通联达)，落户重庆市仙桃数据谷。高通(贵州)投资有限公司将成为重庆创通联达的少数股东。重庆创通联达智能技术有限公司将致力于助力中国物联网领域的加速发展和创新，包括提供基于高通骁龙™处理器的物联网解决方案支持。高通骁龙™处理器是Qualcomm Incorporated子公司Qualcomm Technologies, Inc.的产品。重庆创通联达计划为客户提供物联网各细分领域的“一站式“产品和服务。

(签约仪式现场)

推动“中国制造2025”与“互联网+”融合发展

现今中国已经发展成为全球物联网发展浪潮中的核心地区。市场调研公司ABI Research预测数据显示，中国的物联网收入预计将于2020年达到410亿美元，增长速度远远超过其他国家。为了进一步拓展物联网格局，并支持更多以连接和计算为基础的智能硬件，中科创达和Qualcomm决定共同成立重庆创通联达智能技术有限公司。

(重庆市渝北区委书记沐华平先生发言)

Qualcomm中国区董事长孟樸表示：“中国在物联网领域蕴藏巨大发展潜力，生态系统广阔且不断壮大，物联网也是中国实现‘互联网+’战略的重要产业支撑。目前我们正与包括中国厂商在内的全球领先科技企业携手创新，帮助满足消费者在物联网领域日益增强的需求。此次与中科创达共同成立重庆创通联达智能技术有限公司，将帮助快速拓展并满足物联网不同细分领域的需求，以领先的技术解决方案和服务助力本土物联网企业的持续创新，支持客户为企业和消费者打造一流的互联体验。”

(Qualcomm中国区董事长孟樸先生发言)

重庆创通联达由中科创达控股，将组建一支专注于物联网技术平台和服务的高水平技术团队。新公司计划开发生产基于高通骁龙™处理器的智能核心模块及解决方案，将Qualcomm Technologies全球领先的SoC(System on Chip)技术和中科创达强大的操作系统和本地化能力结合，为客户提供“核心板+操作系统+核心算法”一体化的SoM (System on Module)方案。SoM未来将作为物联网领域智能硬件产品的“大脑”，配合定制能力将能够应用在物联网领域的不同细分市场，帮助客户降低产品开发门槛，缩短产品上市时间，最终实现具有竞争力和差异性的物联网终端产品，还将帮助为相关企业、创业者和创新者提供基础产业平台，加速物联网领域的创新与发展，进一步推动“中国制造2025”与“互联网+”融合发展。

(中科创达CEO耿增强先生发言)

中科创达CEO耿增强表示：“与高通(贵州)投资有限公司共同成立重庆创通联达，是中科创达在物联网领域的重要布局。结合Qualcomm卓越的芯片技术实力以及中科创达在软硬一体解决方案上的资源优势，我们相信重庆创通联达将会成为产业平台，及全球智能硬件产业的重要推动力。“