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英伟达博通相继出局:手机芯片市场掀起最终决战
通信世界网 http://www.cww.net.cn 2014年6月4日 07:40
标签:博通 手机 摩根大通 LTE 高通 4G Marvell 英特尔 展讯 中国移动 苹果 飞思卡尔 德州仪器 三星 意法半导体 爱立信
 

最终决战

激烈的竞争已经迫使多家大牌厂商选择退出手机基带芯片市场,比如德州仪器(TI)、意法半导体、爱立信。随着英伟达、博通的相继退出,剩下的手机基带芯片厂商已经不多了。目前仍在江湖上混的,只有高通、英特尔、Marvell、联发科、展讯、RDA等寥寥数家。

但这并不是最终的结局,激烈的淘汰赛仍在继续,业界现在担忧,Marvell能否挺过这一关。Marvell目前在LTE领域表现不俗,几款由中国Team定义的芯片市场反响也很好,但是战争太残酷,最终活下来的,将只有几家市场表现最好的厂商。

王艳辉认为,目前来看LTE基带芯片主要以高通、Marvell为主,但随着下半年联发科、展讯方案的成熟,相信Marvell也会走下坡路,未来手机芯片市场高通、联发科、展讯分食市场格局不会有大的改变,除高通外,欧美公司逐步退出是必然趋势。

不过,博通的出局,不少业内人士认为,对英特尔是一大利好。英特尔手机芯片 “二进宫”,屡败屡战且越战越勇,近日和瑞芯微结盟,有望重点突破通话平板市场。英特尔拥有更加雄厚的资本和工艺优势,在“剩者为王”的手机芯片市场决战中,有望成为最终剩下的玩家之一。通信世界网

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来源:C114中国通信网
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