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英特尔的反攻:智能手机业务走了近6年弯路
http://www.cww.net.cn   2012年7月4日 13:48    

“22纳米芯片是英特尔最后一代通用芯片,从那以后英特尔全是做SOC(System on Chip系统芯片)。”杨叙认为,英特尔最大的战略调整在于放弃了通用芯片,而它正是当年成就英特尔在PC时代辉煌的利器。

反观移动互联市场,不再是PC一枝独秀,台式机、笔记本、平板电脑、智能手机,以及超级本等多终端百花齐放,融合中又有差异化的趋势,让SOC这种根据不同产品形态设计芯片的技术逻辑,变得顺理成章。

但技术路线引发的英特尔内部转型并不轻松。

“设计理念、工程人员配备等方方面面都要做大调整”,杨叙称,今后专门有一批人做超级本的SOC芯片,专门有一批人做智能手机的SOC芯片,不再是一批人共同研发一个芯片,一同植入笔记本、台式机和服务器。

不过,盛陵海指出,手机芯片都可以称为SOC,考验在于集成度高低,这将决定手机在成本上的竞争力。若想参与竞争,必须先达到苹果和三星在ARM架构上同一量级的集成度。英特尔收购英飞凌已经是瞄准大方向,目标是制造出集成度更高的单芯片。

作为一家以计算出身的公司,英特尔从终端到云端的数据处理实力毋庸置疑。但是,旧印象让英特尔颇为困惑,计算似乎只发生在PC中,当全球PC增速放缓时,英特尔也将受到拖累。

“这是很大的误解”,杨叙也并不认同超级本是一款苹果iPad之下的被动产品。以计算为核心竞争力,“通吃”云端到终端上下游,以超级本为突破口,在笔记本与平板电脑等多元产品形态玩“跨界”,以SOC应万变,这才是英特尔的野心。

正如欧德宁所言:放弃通用芯片做SOC,和当年放弃Memory做CPU,是一个量级的“革命”。

与ARM较量

不过,若与成熟壮大的ARM阵营较量,除了长期积累的计算实力,还待考验的是英特尔的半导体制造工艺。

“最大的手机芯片厂商是高通,尽管芯片设计不错,但是制造全交给台积电,台积电28纳米技术,其实就是英特尔32纳米那一代”,杨叙直言。

海外分析师曾大胆预言,在移动领域,英特尔将在三年之内超越高通。其中,High K工艺将起到关键作用,这种材料绝缘值高,可提升芯片性能并控制功耗。

“台积电是第一次用High K材料做工艺,比我们晚了5年”,杨叙称。英特尔的信心在于,尽管对手设计水平一流,但制造工艺会遭遇瓶颈;英特尔起步虽晚,只要设计出来,就必定能量产。

当然,打败ARM并非易事,ARM独特商业模式可能击中英特尔的死穴。ARM并不生产芯片,只是将架构授权给芯片制造商,比如三星和高通,收取芯片单价1%-2%的版费。同样,电子制造商、软件开发商均可以获得ARM架构授权,如此一来,ARM能将开发成本分摊到整个产业。ARM在体量上无法与英特尔抗衡,却能像一只恼人的拦路虎无处不在。

“ARM的商业模式,等于让英特尔一家厂商去迎战高通、三星、NVIDIA等一群厂商,与PC时代对比,ARM和英特尔像是位置互换”,盛陵海称。

目前,英特尔在智能手机上的首批盟友包括联想、中兴和摩托罗拉,率先开拓的是中国与印度等新兴市场。最新战况显示,英特尔若想在移动市场分一杯羹并不是难事,但未来如果不争取到世界级的OEM合作伙伴,比如三星、苹果或HTC,大格局很难被打开。

PC时代,英特尔与微软拥有坚固的Wintel阵营;移动互联时代,手机操作系统已形成三足鼎立之势。在安卓上,谷歌首选仍是ARM,英特尔必须投入大量工程师来应对;在苹果iOS上,两家大公司的政治因素,将可能限制苹果切换到X86平台;在Windows手机操作系统上,微软与诺基亚战略性联盟,而MeeGo的“流产”,对于诺基亚与英特尔而言并不是一个愉快的经历。于是,一家独大的芯片业竞争格局将不复存在。

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来源:英才   编 辑:魏慧    联系电话:010-67110006-904
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