“以前的模式是第三方应用厂商与终端厂商合作，现在则更多下沉与芯片厂商合作预置应用。”新岸线营销副总裁杨宇欣指出，这样可提高芯片的附加值。而且手机厂商不用再与第三方应用厂商一家家进行谈判，只需通过在芯片中预置应用的方式，可让手机厂商加快产品上市，赢得更多商机。
耿岩认为，芯片集成度提高将是未来芯片技术发展的趋势，这将简化软硬件设计，把协议栈和操作系统统一完整预置，将使智能手机设计更加简化。芯片企业设计研发芯片时将开始考虑互联网企业手机需求的多样性，并通过推出整体解决方案来尝试从产业链的上游去把握。在2G时代，山寨机的流行就得益于联发科提供的整体解决方案，“中小厂商拿回去直接装上配件，就可以了。”
在耿岩看来，这样也能将低端智能手机的成本进一步降低，未来手机厂商之间是应用软件的竞争，而不是硬件和参考设计的竞争，“参考设计将会融入基础设计中，这是芯片厂商所要做的，互联网企业则负责应用，中间的制造环节找个OEM厂商就行。”不过，这也意味着，处于手机产业链中间环节的手机制造业的硬件利润将越来越薄。
