随着TD产业链的日益成熟，我国TD-LTE规模技术试验也在稳步推进。按照规划，工信部于今年2月批准TD－LTE规模试验进入第二阶段。上证报记者昨日从2012年TD-SCDMA/LTE芯片及终端产业高峰论坛（上海）获悉，中国移动TD－LTE二阶段规模试验将在5月中旬结束，目前芯片与终端仍是影响TD-LTE试商用的关键因素。在接下来的相关测试中，如何突破商用有望成为工作重点。
TD－LTE二阶段规模试验渐近尾声
TD-LTE是我国主导的新一代移动通信技术，是TD-SCDMA的后续演进技术。继TD-SCDMA成为被全球认可的3G国际标准后，TD-LTE-Advanced也被国际电联确立为国际4G标准之一。
自工信部2010年12月批复同意TD-LTE规模试验总体方案后，中国移动承担了上海、杭州、南京、广州、深圳、厦门六城市TD-LTE规模技术试验网和北京演示网建设，即业界俗称的“6+1”规模试验。今年2月，工信部批准TD－LTE规模试验进入第二阶段。
记者在采访中获悉，目前该实验已经接近尾声，即将于5月中旬结束。联芯科技、中兴通讯旗下中兴微电子、创毅视讯成为参与测试的三家芯片厂商。今年4月，大唐电信公告将以定向增发的方式收购联芯科技有限公司99.36%股权。
据联芯科技副总裁刘积堂介绍，目前联芯科技的测试已经接近尾声，双模测试结果还不错。“可以看得到的是，LTE是确定的产业发展方向。”
但值得注意的是，二阶段测试的结束并不意味着LTE规模试验的终止，相关测试会一直继续下去。而如何突破商用成为下阶段工作的重点。
芯片与终端将影响TD-LTE试商用
在联芯科技董事长兼总裁孙玉望看来，目前影响TD-LTE商用的障碍，更多集中在终端的芯片和产品上，如功耗大，稳定性差等，目前芯片和终端产品要支持商用还有很长路要走。
据悉，联芯科技是第一个推出TD-SCDMA和TD-LTE双模芯片的厂商。孙玉望昨日接受采访时指出，联芯科技接下来要通过规模测试进一步提高芯片的性能指标和稳定性，逐步达到准商用目标；也已经做好了后续产品的准备。
据他预测，客户基于联芯芯片所开发的终端产品，在明年二、三季度有望达到商用。
谈到LTE上的产业机会，孙玉望表示，总体来说新产业的兴起就是很好的机会。从去年以来中国在LTE上的投入就不断加大。在LTE时代，竞争会更加残酷，目前LTE芯片厂家已超过10家，在这种情况下，国家的政策非常重要，借助国家力量支持企业发展尤为重要。
LTE规模化启动将快于TD
