通信世界网（CWW）4月10日消息 高通，全球领先的智能芯片制造商；国美，国内最大的家电渠道零售企业，就是这样两家产业链两端的企业在昨天下午正式达成战略合作协议，双方将联合运营商、终端制造商在智能移动终端设备联合定制、前瞻趋势研究等方面展开深度合作。
此次芯片厂商、终端制造商以及渠道商三方的全产业链跨界合作将对未来提高我国手机产业链效率，加快产品更新换代，降低智能手机开发成本具有重要意义。
智能手机今年或井喷
业界有这样一种说法，智能手机在2010年是发展起步之年、2011年是普及的一年，而到了2012年则是全面井喷爆发的一年。
随着移动互联网的不断发展，能够直接为用户提供便捷使用体验和应用、内容下载等服务的智能手机已经成为最受市场关注的产品。最新统计数据显示，2011年第四季度，中国移动互联网用户规模达到3.96亿人，环比增长8.84%，市场规模的不断扩大直接加快了手机产品的智能化进程。
据MIC统计数据显示，2012年全球智能手机出货量有望增至6.14亿部，增幅35.8%。中怡康数据显示，2012年，智能手机市场将保持104%的市场增长速度，市场销量有望突破1.4亿台。
“截止2011年末，中国电信3G手机销量达到3400万部，增长三倍以上，同时智能手机销量达到1600万部，与去年相比增长也接近三倍。”中国电信集团公众客户部总经理陈忠岳表示，中国电信未来仍将加强芯片、终端厂商的合作，推出更多、更好性价比的智能装备，高通公司和中国电信持续推动并普及了千元3G、千元智能的合作。
创新合作紧密联合产业链
在昨天下午召开的发布会上，包括中国电信、中国移动以及中国联通在内的三家运营商高层均到场出席，同时全球主流终端厂商也悉数到场，这也使得产业链从芯片到零售商各方更加紧密地结合在一起。
国美集团总裁王俊洲先生在致辞中表示，我国3G真正步入大规模的发展阶段，整个3G产业链的快速发展，离不开芯片制造商、手机制造商、运营商的共同努力，上网速度越来越快，终端设备的技术不断更新，软件应用也得到了极大的丰富，智能手机已经成为终端消费者购机的首选。
国美作为接触消费者的产业末端能够更好地了解消费者的需求动向，而高通与手机厂商则可以根据用户需求来定制出更好的终端产品，联合运营商的补贴政策，做大做强这一市场。
同时王俊洲指出，在2012年这个3G智能终端销售和用户发展的井喷年，国美要更加积极的发挥在渠道、信息、成本、服务等方面的优势，为我国3G产业链各方搭建一个沟通、交流和深度合作的平台，同时为消费者提供一个极大便利而价格便宜的手机购物平台，推动智能手机的快速普及。
