手机芯片市场加速洗牌
一直以来芯片都是一个需要高投资的领域，尤其在竞争激烈的智能手机芯片市场，技术变化很快，更需要厂商进行长期、持续的投资。
目前主流智能手机芯片以单一制式为主，如WCDMA、CDMA、LTE等，但未来进入4G时代之后，手机基带芯片全模全制式可能会成为趋势。实际上，高通和联发科已经在进行相关研发。
瑞芯微电子首席市场官陈峰表示，基带芯片支持全模全制式后将不用再针对区域市场进行研发，这可以共享研发成本。他认为，这种芯片未来将主要用在高端手机芯片领域，在中低端的手机芯片领域可能还是以单一制式的芯片为主。
iSuppli半导体首席分析师顾文军(微博)认为，这样的发展趋势将会给基带芯片研发带来一些现实的问题：一、研发费用加大；二、对专利的要求更高。“这基本意味着只有巨头公司能参与竞争，未来市场上可能只剩下2-3家企业。”
Strategy Analytics数据显示，2012年上半年全球智能手机芯片市场规模达到55亿美元，高通、三星、联发科、博通、德州仪器等5家企业垄断大部分市场，留给其他厂商的份额可能只有10%左右。
面对严峻的产业发展趋势，国内手机芯片企业在资金匮乏、高层次人才偏少、专利缺失的情况下发展更不容乐观。不过，这并不能阻挡但展讯和华为旗下的海思等厂商活跃在中低端智能手机市场的舞台。
王艳辉认为，国内智能手机芯片厂商落后于欧美企业，目前尚处于跟随阶段。“未来在高端智能手机芯片市场，欧美企业会形成垄断，但是在低端市场，国内企业仍有很大的市场空间。”
中国、非洲等新兴市场正在从功能手机向智能手机时代过渡，这是一个巨大的机会。面对当下的机遇与挑战，国内企业必须先生存下来，进而提高技术参与竞争，才有机会在智能手机芯片市场中谋得一席之位。
