通信世界网（CWW）8月24日消息 8月18日上午，创新工场董事长兼首席执行官李开复及点心COO黄庄等一行造访展讯上海公司。据知情人士透露，在约一个半小时的会谈中，双方就低价智能手机进行了探讨。但展讯和点心双方相关负责人对此表示不便评论。
值得注意的是，去年，李开复在多个不同场合曾提及，用户对手机的心理价位在2000元以下，明年（2011年）智能机将达到750元以下。尽管上述人士称，此次双方合作还只停留在意向性的会面，但有业内人士指出，如果合作顺利，双方可能会在明年共同推动价位区间在500元左右的智能手机解决方案开发，其中包括3G智能手机。
相关券商预计，国内年末3G渗透率达到13.6%，这意味着，3G将进入一个井喷式发展阶段，终端产业也将进入快车道。而展讯与点心双方的合作必然是基于同一愿望——致力将智能手机的成本降至最低而走到一起。
为何选择展讯？
今年年初，展讯发布了一款40nm的TD-HSPA/TD-SCDMA双模通信芯片。目前，基于展讯40nm的3G产品比2.5G的产品除待机和通话时长优势之外，其整机产品成本更接近Edge产品。
据展讯第二季度财报显示，其2G/2.5G基带芯片和射频芯片的套片的销售量较前一季度增长了21.0%，较去年同期增长了245.6%。3G套片的销售量较前一季度增长了20.2%, 较去年同期增长了65.1%。
目前，展讯为三星、摩托罗拉和华为等终端厂商提供射频、基带芯片。据展讯董事长兼CEO李力游透露，在国内2.5G市场，展讯的份额从2009年的单位数占比提升至目前的30%；在TD市场中，其份额已由原来的30%提升至60%以上。
“基于40nm的TD-LTE样片将于今年年底出来”，李力游表示，明年夏天，展讯从2.5G到3G、4G，从超低端、低端、高端、功能机到智能机，所有全线产品都将进入40nm时代，而且都是单芯片。
目前，展讯有接近1000项专利，其中包括双卡双待、三卡三待、TD、WCDMA等等20多项基础核心专利，最近，通过收购泰景和MobilePeak两家公司，展讯增加了170多项专利，其中有5~10项是核心的基础专利。
在去年通信展前，TD产业联盟秘书长杨骅在接受通信世界网专访时指出，“TD芯片业存在着并购的可能性，芯片企业多了，市场空间分割得比较小，对每一家企业都是制约。”同时，由于芯片业与软件业的互补性很强，也存在着收购软件企业的可能性。而李力游预计在明年年初前，我国手机产业链可能将面临系列整合。
针对近期Google收购摩托罗拉移动一事，李力游认为，此次最为重要的原因是Google看中了摩托罗拉拥有1.7万个专利。不过，在中国拥有基础专利的公司非常少。国外厂商不太愿意看到中国本土企业的发展壮大，尤其是在中国企业在国外运作能力非常强，国外企业市场不保的情况下，通常会采用知识产权诉讼方式来进行打击。但在国内，本土企业多采用人为的压低价格进行倾销。
