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Verizon版iPhone 4采用高通双模通讯芯片(图)
http://www.cww.net.cn 2011年2月8日 09:35 新浪科技
Verizon版iPhone 4采用的高通MDM6600芯片 AT&T版iPhone 4(左)与Verizon版iPhone 4(右)对比 美国科技博客9to5mac与消费电子产品拆解网站iFixyouri共同对新款Verizon版iPhone进行了拆解,发现该产品内置一颗同时兼容GSM和CDMA网络的高通MDM6600芯片。 由于Verizon版iPhone并未配备SIM卡插槽,因此恐怕无法使用GSM网络,但是几乎可以肯定的是,iPhone 5将采用双模设计。也就是说,一部iPhone 5可以同时兼容Verizon和AT&T的网络,当然,也包括美国以外的所有运营商。 业内人士认为,iPad 2很可能也会使用同样的双模芯片。 除此之外,Verizon版iPhone与AT&T版iPhone还存在如下区别: - 振动器 - 扬声器外壳 - 线缆保护器 - 线缆通过电池底部与逻辑电路板相连 - 逻辑电路板在不同区域设计了不同的连接器 - 为电路板设计了更多螺丝 - 耳机插孔 - 前置摄像头的保护盖不同 - 底座连接器
编 辑:张翀 联系电话:010-67110006-884
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