通信世界网（CWW）2月15日消息 在移动世界大会上，英特尔移动通信公司（IMC）计划推出智能型多通信架构，以满足用户及服务提供商关于 WiFi、LTE等多方面的需求。
1月底，在完成对英飞凌无线解决方案事业部（Infineon AG’s Wireless Solution Business）的收购，并成立了IMC，成为英特尔下属的架构集团(Architecture Group)的一个独立部门。
IMC将在今年推出多模（LTE/3G/2G） 解决方案的样机，在 2012 年下半年推出多种设计，以加快 LTE 发展，同时实现批量销售。
目前，IMC 正在发售HSPA+ 解决方案，它可以为小外形设备带来21 Mbps 下行链路和 11.5 Mbps 上行链路。同时，IMC 还推出了一款支持双卡双待（DSDS）运行模式的新平台。
与此同时，英特尔开始向客户提供采用 32 纳米技术的“Medfield”智能手机芯片的样机。“Medfield”计划于今年上市，届时会将英特尔架构的性能优势延伸到专为智能手机细分市场设计的低能耗解决方案。
据悉，英特尔收购了英特尔投资子公司—— Silicon Hive，此举将有助于英特尔推出更具优势系统芯片（SoC），为凌动处理器组合带来更具优势的成像与多媒体视频处理器技术、编译器和软件工具。
英特尔还表示，内部研究人员在射频（RF）与新处理技术集成方面取得的新进展。这项成果可以将普通射频芯片组的三个芯片整合到一个芯片之上。借助摩尔定律，此项研究或许可以改善未来系统芯片设计的功能和性能，降低设计成本。
英特尔公司高级副总裁兼超便携事业部总经理阿南德（ Anand Chandrasekher） 表示：“移动互联网的复杂性将为整个行业带来巨大的发展机遇和广阔的增长前景。通过在当前和未来开展的工作，英特尔正在充分利用自身的资源、技术投资和摩尔定律的经济效益削减成本，满足新兴市场的要求，同时交付领先性能，满足整个行业对我们的期望。”
此外，英特尔、韩国电信以及三星进行了多项合作计划，共同利用基于英特尔架构的云通信中心（CCC）现场演示全新 LTE 解决方案。这一合作旨在扩展数据流量和网络灵活性，同时降低运营商的整体网络部署和运营成本。
