·扩增实境：展示各种新型的基于视觉的扩增实境应用，将3D体验与真实世界场景相融合
·FlashLinq：一种新的无线接口技术，支持高效的近距离发现和通信，从而连续感知相关的终端服务
·演示采用3G IEM设计的商用终端
·RaptorQ：一款基于最先进软件的前向纠错（FEC）技术，可以在不稳定的网络条件下实现无差错的数据传输
·展示各种基于Snapdragon的终端
·游戏和娱乐生态系统
·WiPower：参观者可以对其消费电子终端进行无线充电
·休斯通信公司（Hughes Telematics）：将展示多种可以装在消费者汽车中的“连接服务”
·Peiker：将展示适用于汽车的网络连接终端（NAD）
·演示硬件、软件和智能数据服务的优化集成的结合如何带来更好的个性化用户体验
·mirasol®显示技术：最新的低功耗显示技术
·无线医疗：展示了来自Telcare、Zephyr、Great Connection、Lifecomm及Independa的多种集成了无线和3G技术的无线医疗解决方案
·无线关爱™（Wireless Reach）：演示无线技术如何支持世界各地连接水平不足的社区
·Skifta™：展出可将Android手机变成一个全球遥控器的首个DLNA认证®软件/服务
·向汽车保险市场、运输和物流行业展示Pay-How-You-Drive以及驾驶安全端对端解决方案和服务
高通公司董事长兼首席执行官保罗•雅各布博士将于2月16日（星期三）上午11:00—12:30在第5大厅第1礼堂发表名为“将各点融汇——消费电子的360°视角”的主题演讲。高通公司其他高管也将在接下来的演讲环节探讨无线产业的发展趋势：
·高通公司副总裁兼Xiam Technologies Ltd.（高通公司旗下公司）总经理Colm Healy将于2月14日（星期一）上午11:00—12:30在第5大厅第2礼堂举行的“使应用更智能”会议上发表讲话。
·高通业务拓展高级总监Clint McClellan将于2月14日（星期一）上午11:00—12:30在第5大厅6室举行的“移动保健——远程监控和预防保健”会议上发表讲话。
·高通技术营销总监Rasmus Hellberg将于2月14日（星期一）下午1:00—2:30在第7大厅GSMA研讨馆举行的HSPA+移动宽带研讨会上发表讲话。
·高通风险投资副总裁Nagraj Kashyap将于2月15日（星期二）下午4:00—5:00在第5大厅5室举行的“扩增实境：现实世界是否已准备好与虚拟世界结合?”会议上发表讲话。
·高通产品管理副总裁Reiner Klement将于2月16日（星期三）上午10:30—11:00在第7大厅的 Upper Village举办的App Planet LTE论坛上发表演讲。
·高通技术营销高级总监Vieri Vanghi将于2月17日（星期四）上午10:30—11:00在第2大厅的Sala D举行的“1800MHz移动宽带生态系统建设——HSPA和LTE的市场机遇”会议上发表讲话。
