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手机支付有望“十一”期间全面推出
http://www.cww.net.cn   2010年9月20日 13:32    理财周报    
作 者:杨勇

中国移动今年计划10万台RF-POS机的订单,南天信息可能占到20%

理财周报记者近日获悉,手机支付有望在今年“十一”期间全面推出。届时,国内手机用户将可享受到手机变成POS机的移动购物乐趣。

而与此同时,手机支付厂商也会迎来新一轮的发展机遇。

东信和平: 2.4GHz的RF-SIM卡打天下

东信和平(002017.SZ)是中移动手机支付RF-SIM卡主要供应商,位于中移动手机支付产业链的RF-SIM卡片制造环节。

公司半年报指出,移动支付类卡由于受到运营商产品策略的变化影响,上半年出货的RF-SIM卡低于预期。

该运营策略的变化指的是,中国移动被迫放弃自己的2.4GHzRF-SIM卡自有标准,提出了“两条腿走路”的方案,在企业领域使用自有标准,在大消费领域兼容银联13.56MHz标准。

宏源证券分析师胡颖表示,3.56MHz的RF-SIM卡有很多厂家可以做,而东信和平的优势在于2.4GHz的RF-SIM卡,约占80%的市场份额。

东信和平一位内部人士表示,为了2.4G的标准公司准备了好几年,公司一季度生产了80万张2.4GHz卡,二季度每个月大概10万张,现在基本处于停滞状态。目前,会接一些电2.4GHz的订单,但不是很多。

“现在标准是有了,关键是看各运营商的市场推广,中国移动是我们的主要客户,但是目前中国移动并没有正式招标,所以我们也不敢确认。”该人士说。

上述人士表示,按照中国移动年初定的目标,他们一年的需求量是500万到1000万张,但是随着移动策略的改变,目前只是零星地接到移动的订单。公司13.56M的RF-SIM卡的目前的月产量不到10万张,如果移动的市场方案正式明确,产量规模应该会上来。

上海证券TMT行业分析师张涛指出,目前三大运营基本上都支持两种技术标准,标准的障碍基本扫除,融合发展成为趋势,移动支付进入快速发展阶段,对智能卡的需求快速释放。

长电科技: 国内最大SIP封装厂商

长电科技(600584.SH)是目前国内最大SIP封装厂商,在手机支付产业链中,位于RF-SIM模块封装环节。

目前,在手机支付方面存在两个标准,一个是中国移动的2.4GHzRF-SIM卡自有标准,另一个就是通用的银联13.56MHz标准。

南京证券研究员孙华告诉理财周报记者,移动策略调整并不影响公司在移动支付领域的受益。从目前来看,是有一定的影响,长电科技的月产量已经从80万张左右减少到30万左右,但是,无论是什么规格,长电科技都可以做的。

爱建证券分析师朱志勇预计,下半年公司13.56MHz的卡封装会出现大规模的放量。同时公司子公司江阴长电先进封装有限公司的IGBT单管封装未来前景看好。

长电科技董秘朱正义说,我们目前的2.4G产量一个月大概是20万张,另外,13.56M的月产量大概是5万到10万张,13.56M的规模目前还很小,我们在10月份会扩大规模。封装的价格上2.4G产品和13.56M封装价格相当,公司在SIM卡封装领域,占有市场的绝大部分份额。

朱正义表示,2.4G的产品还会做下去,虽然现在大家都在说2.4G可能会被淘汰,但是在局域网、学校等领域还会有很大的市场。

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