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Broadcom的下一代无线芯片解决方案
http://www.cww.net.cn   2010年5月15日 10:23    通信世界网    

全球有线和无线通信半导体市场的领导者(博通)公司(Nasdaq:BRCM)在2月16日至19日于西班牙巴塞罗那举行的 2009全球移动通信大会上展示了面向移动设备的、创新和领先的完整SoC解决方案系列。

Broadcom的移动和无线技术使制造商能够为家庭、企业和移动市场开发尖端的移动设备和端到端的无线连接解决方案。为了满足每一个主要无线细分市场的需求,Broadcom提供面向蜂窝和广域网、无线局域网(WLAN:Wireless Local Area Networking)以及无线个域网(WPAN:Wireless Personal Area Networking)的产品,从而全面支持各种移动技术、先进的全球定位系统(GPS:Global Positioning Systems)和移动电视。这一系列产品促进了新一代便携式产品的演进,包括手机、个人导航设备(PND:Personal Navigation Devices)、便携式媒体播放器(PMP:Portable Media Players)、游戏平台以及其他无线消费类电子产品(CE:Consumer Electronics)和外部设备,如家庭网关和路由器、打印机、VoIP(Voice over IP)电话、家庭娱乐系统和笔记本电脑等。

Broadcom公司总裁兼首席执行官Scott McGregor表示:“我们在全球移动通信大会上展示的产品进一步显示了我们独特的能力,即能够为实现新一代移动应用提供可以即刻投入生产的技术。我们拥有大量高度集成的解决方案,在开发关键移动平台和先进架构方面,我们已经树立了自己在业界的领导者地位,当这些平台和架构组合在同一个芯片上时,就可以实现功能卓越的解决方案,这样的方案功耗更低,适合小型封装设计,因此适于用在空间有限的手机中。”

Broadcom今年在全球移动通信大会上展示的产品中,主角是新近推出的Broadcom BCM2075组合芯片,该芯片在单片设计中集成了蓝牙、GPS和FM Radio功能,对2008年推出的BCM2049和BCM4329组合芯片起到了补充作用。Broadcom将多种无线技术集成到单一芯片上的独特组合方法不仅为设备制造商节省了空间、功耗和成本,其InConcert协作共存技术还使多种无线接入技术能以最小干扰同时工作。

在2009巴塞罗那全球移动通信大会上展示的以下技术和产品突出显示了Broadcom作为向移动设备制造商提供产品的强大技术公司的实力和领先地位:

蜂窝基带:

Broadcom展示了基于BCM21331基带处理器的单芯片EDGE平台,该处理器包括一个集成到基带之内的4频带2G无线收发器和BCM59035电源管理单元(PMU:Power Management Unit)。Broadcom还展示了BCM2153 3G HSDPA蜂窝基带智能电话平台,该平台运行Windows Mobile 6.1,具有完整的无线连接功能,包括蓝牙、FM、Wi-Fi和GPS功能。另外,Broadcom还展示了BCM21551单芯片HSPA基带处理器。

GPS:

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