通信世界网（CWW）5月10日消息 在“新一代宽带无线移动通信网”国家科技重大专项2011年度网上公示的申报课题项目中，LTE及LTE-Advanced研发和产业化位列其中。2011年，该项目主要考虑安排基带芯片、仪表等产业链薄弱环节中还需支持的课题以及高铁等特殊环境下的研发课题。
LTE及LTE-Advanced研发和产业化项目“十二五”期间的目标是：实现LTE产业化及规模应用；开展LTE-Advanced关键技术、标准化及整体产业链的研发和产业化。具体包括：
1）LTE研发和产业化：完成TD-LTE的多频多模芯片、终端、系统和仪表设备等产业链各环节的产业化，解决产品开发及实际应用中的关键技术，实现规模应用。
2）LTE-Advanced标准化、研发和产业化：积极参与3GPPLTE增强型技术的标准化工作，拥有一定数量的基本专利，对关键技术进行研发，形成完整产业链，研制出具有国际竞争力的产品。建立技术试验环境，建设2～3个规模试验网。
3）TD-SCDMA及其增强型优化和提升：支持一致性测试仪表开发和完善、开发新的业务应用等。
课题1 TD-LTE面向商用多模终端基带芯片研发
课题说明：终端基带芯片是TD-LTE产业链最重要的环节，也是我国比较薄弱的环节。由于难度大、国际竞争压力大，时间紧迫，所以应立即启动，并确保足够投入。
研究目标：开发面向商用的支持TD-LTE和TD-SCDMA/GSM的多模终端基带芯片,TD-LTE能够满足3GPPR8、R9和国内相关规范的要求,TD-SCDMA支持3GPPR7版本。
考核指标：提供1000片面向商用的多模芯片给终端厂家，用于运营商牵头的规模试验。完成面向商用芯片的研发。所提供芯片应能够满足3GPPR7、R8、R9和国内标准主要指标要求。向TD-LTE终端设备厂商提供面向商用的基带芯片。主要技术指标如下：
–支持TD-LTE和TD-SCDMA/GSM多模；
–下行支持2×2MIMO方式；
–下行支持单/双流波束赋形解调；
–下行支持64QAM、16QAM、QPSK和BPSK调制方式；
–支持可变速率带宽，包括5MHz,10MHz,15MHz和20MHz；
–支持非对称时隙配置；
–半导体工艺线宽：65nm及以下。
完成芯片优化工作，重点是芯片的性能、稳定性和功耗指标能达到面向商用要求。
申报单位须提供具体说明：与国际、国内相关标准的符合程度;芯片的主要功能及框架；芯片的制造工艺和竞争力;申请发明专利数。
实施期限：2011年1月至2012年12月。
经费比例：中央财政投入与其他来源经费比例为1:3，其中地方财政投入资金应不低于中央财政投入的100%。
申报方式：企业牵头，联合高校和科研单位。