DTivyTML1708FWT无线固话解决方案采用联芯科技TD-HSPA/GGE双模终端数字基带处理器（SOC）芯片LC1708A,无需外挂额外CPU,直接驱动LCD、键盘等外设,参照中移动无线固话规范，提供一体化人机界面；灵活应用于手持、座机式TD无线座机，适配于不同封装接口模块需要，帮助客户快速推出无线固话产品。
芯片参数：
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DTivyTM L1708：无线固话&Modem解决方案 |
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套片组 |
套片LC1708A+PMU+2RF 芯片工艺90nm ARM主频260MHz |
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无线承载 |
频段 TDD: 2010-2025MHz/1880-1920MHz双频段 GGE: 850/900/1800/1900MHz四频段 |
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方案特点 |
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