单芯片集成方案将成为未来智能手机发展趋势。L1809Ophone及Android手机整体解决方案基于联芯科技TD-HSPA/GGE双模终端数字基带处理器（SOC）芯片LC1809，是集成应用处理器和通信处理器的单芯片双模Ophone/Android手机解决方案，拥有高集成度和低成本的双项优势，将有力地促进TD智能终端产业链发展。
芯片参数：
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DTivyTM L1809：单芯片智能手机解决方案 |
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套片组 |
套片LC1809+PMU+2RF 芯片工艺65nm 芯片架构 4芯片架构(双 ARM9+双ZSP)，集成Modem + AP ARM主频520MHz+520MHz |
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无线承载 |
频段 TDD: 2010-2025MHz/1880-1920MHz双频段 GGE: 850/900/1800/1900MHz四频段 通信制式 TDD:2.8Mbps DL/2.2Mbps UL，EDGE: Class 12 |
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多媒体能力 |
音频MP3、AAC、AAC+、EAAC+、ARM-NB 音频增强 AEC、NC、EQ、AGC 视频播放 TD-MBMS/CMMB QVGA@25fps LCDQVGA、HVGA、VGA、WVGA |
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应用平台 |
支持OMS2.0/Android 满足中移动定制业务规范 |