业界首款四核架构的单芯片Feature Phone解决方案L1808, 采用联芯科技TD-HSPA/GGE 双模终端数字基带处理器（SOC）芯片LC1808，简洁而强大的芯片架构可以胜任音乐手机、多媒体手机、互联网手机等多种形态的终端产品，帮助客户快速推出TD-SCDMA Feature phone.
芯片数据：
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DTivyTM L1808：单芯片Feature Phone解决方案 |
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套片组 |
套片数量4芯片，包括LC1808+PMU+2RF 芯片工艺90nm 芯片架构 4芯片架构(双 ARM9+双ZSP)，集成Modem + AP ARM主频260MHz+260MHz |
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无线承载 |
频段 TDD: 2010-2025MHz/1880-1920MHz双频段 GGE: 850/900/1800/1900MHz四频段 |
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多媒体能力 |
音频 MP3、AAC、AAC+、EAAC+、ARM-NB 音频增强AEC、NC、EQ、AGC 视频播放TD-MBMS/CMMB QVGA@25fps LCD up to VGA |
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应用平台 |
采用OpenMax IL规范化多媒体接口 支持动态应用加载能力 增强应用框架支持独立应用开发 创新UI框架和开发工具支持快速UI定制 内置中国移动定制业务应用 |