通信世界网（CWW）12月1日消息 高通公司全球市场营销和投资者关系高级副总裁比尔·戴维森在接受通信世界网电话采访时表示，高通将在2010年财年的研发投入为25亿美金，约占比营收总额23%，而在2011财年，高通仍然将会继续保持高研发投入比，保持技术与产品的先进性。
据了解，高通财年从每年自然月的10月开始计起，也就是说2011财年将从2010年10月开始到2011年9月截止。
研发投入驱动业务增长
据高通公司于近期公布的2010财年运营数据显示，高通公司2010财年营收为109.9亿美元，较去年同期增长6%，而在这一年由于企业纷纷走出金融危机阴云，高通MSM芯片出货量也达到了3.99亿片创下新高，同比增长26%。
图为高通高级副总裁 比尔·戴维森
“我们看到在2011财年半导体业务部门芯片产品仍然会延续上一年的强劲增长势头，同时高通的研发投入成果能够帮助更多厂商加快产品上市速度，缩短研发时间。”比尔·戴维森表示，虽然在2010财年之前全球市场处于相对萎靡状态，但高通仍然坚持研发投入，然而随着全球市场逐渐变暖，高通芯片产品正在得到更多厂商的认可。
高通公司在2011财年研发投入方面，大约只会有70%会体现在2011财年的产品中，而约有30%的投入不会体现在2011财年的产品中，而是会持续在更长的时间内，“这也表明了高通对于长期发展的一种承诺。”比尔表示。
据了解，在2010财年高通在中国新增14个合作伙伴，终端合作伙伴超过65家，这其中已不仅仅是手机厂商，而更多其他终端形态的厂商也纷纷与高通进行合作。
比尔·戴维森指出，目前很多市场手机渗透率已超过100%，而作为无线芯片厂商需要重新对终端产品进行定位，以往被人们忽视的终端形式均可以搭载无线网络提供业务，这也将成为未来无线芯片增长新要素。
据调查公司统计，2009-2014年预计非手机移动宽带终端出货量复合年增长率将达25%-40%，而到2014年，平板电脑出货量的60%以上均配备无线宽带功能。
Snapdragon芯片大放异彩
据Gartner预测，从2011-2014年全球智能手机出货量将达到25亿部，而到2014年出货手机中将有超过45%的手机是智能手机，而2009年这一数据仅不到15%。“未来对于运营商而言，移动互联网所支持的服务、数据与应用时增长基础，而智能手机的爆发也将是大势所趋。”比尔·戴维森指出。
