高通CDMA技术集团的HSPA+演示将在5MHz频段展示MIMO技术，实现接近28Mbps的峰值速率。该展示将通过华为和中兴制造的商用HSPA+数据卡实现，数据卡采用的是高通公司的MDM8200芯片组。HSPA+的增强版能够支持最高达84Mbps的下行峰值速率，高达23Mbps的上行峰值速率；将数据容量提升一倍，语音容量提升2倍，支持运营商以更低的成本更有效地提供移动宽带服务。
HSPA+是WCDMA的演进版本，将多个HSPA载波聚合，提供更高的下行和上行数据传输速度，显著提升网络容量，同时也让用户得以享受更快的网络连接速度、更快的反应时间及高效的数据应用。HSPA+能与WCDMA技术此前的标准实现后向兼容，且无需新的频段用于部署。运营商可利用其现有网络和频段资源提供下一代无线技术的带宽和性能。未来，HSPA+也可与LTE相辅相成，在更新、更广泛的频谱中满足高通讯流量的需求。
今年2月，在西班牙巴塞罗那举行的移动通信世界大会上，高通公司推出一系列新型芯片组解决方案以拓展HSPA+产品组合，包括手机和数据卡的解决方案，结合了对先进的移动宽带技术与强大的处理能力和多媒体功能的支持，能够带来显著增强的用户体验。该系列产品还包括高通公司的新型收发器QTR8610，它支持全球3G频段，并集成了蓝牙、GPS、FM广播以及必要的编解码器，在单芯片上实现了高端的功能。
·LTE
演示将展示LTE作为优化的OFDMA解决方案的优势，LTE能够在电信需求密集的城市地区与现有网络叠加，增强数据容量，与3G实现无缝的互操作性。LTE是与3G并行的演进路线，可以使运营商利用新的和更宽的频谱资源。高通公司的LTE/3G多模芯片能够支持连贯一致的数据覆盖和语音服务。
在今年2月的移动通信世界大会上，高通公司宣布推出业界首款针对先进的智能手机、支持CDMA20001xEV-DO版本B和SV-DO（语音数据并发）以及多载波HSPA+和LTE的芯片组解决方案。MSM8960芯片组是业界唯一一款支持全球所有的领先移动宽带标准的全面集成解决方案。该芯片组与基于高通公司其他MSM8x60芯片组的智能手机平台相兼容，为基于这些解决方案设计最先进终端的制造商带来了显著的规模经济效应。MSM8960预计将于2010年年中出样。
·3GVenueCast
高通公司将展示如何通过3G多播解决方案向3G终端提供个性化的内容、增强的观看选择以及综合的场馆信息，从而使用户在体育赛事、主题公园、大学校园等不同场所获得更加丰富的体验。现场视频和提前录制的内容将通过EV-DO、HSPA或MediaFLO网络以无线方式传送到终端上，为用户带来多维度的完美体验。同时，3GVenueCast也为诸如社交网络、聊天室和用户生成内容等场馆专有应用提供创建平台，从而增强用户在场馆中的体验。
·Snapdragon
Snapdragon的核心是具有无与伦比的移动性能和省电特性的Scorpion1GHz微处理器。Scorpion配有128位单指令多数据功能和高通公司的下一代600MHz数字信号处理器，不仅将增加多媒体应用的数量，还能够进一步降低功耗，延长使用时间。Snapdragon还能够提供广泛的移动宽带连接功能，包括CDMA20001xEV-DO、WCDMA（UMTS）/HSDPA/HSUPA、广播电视和多媒体、Wi-Fi以及蓝牙。Snapdragon将为未来消费电子产品增加更多的扩展功能，能够为游戏/便携类娱乐设备、掌上电脑乃至更高级的智能电子产品带来随时随处接入无线宽带的功能、以及卓越的数据处理性能和超长的电池寿命。
去年11月，高通公司宣布推出新的双CPUSnapdragon单芯片解决方案，通过针对更先进的移动计算终端，进一步拓展了Snapdragon平台的应用范围。QSD8672芯片具有两个计算内核，能够实现高达1.5千兆赫运行速率的更高处理能力，以及优化的电池寿命和Snapdragon系列芯片组的全部3G移动宽带和外设连接功能。Snapdragon支持的移动计算终端结合了智能手机和笔记本电脑的最佳优势，不仅提供了先进的计算能力，同时通过手机具有的“永远在线、时刻连通”的特点增强了用户体验。
今年1月，高通公司于拉斯维加斯国际消费电子展上首次演示GoogleAndroid移动操作系统在Snapdragon移动计算芯片组上运行。本次演示采用了WVGA清晰度，可以使移动计算终端支持更大的显示屏。此次技术演示突出体现了创新型Android平台与Snapdragon芯片组无可比拟的计算性能、低功耗以及无处不在的连接能力间的紧密集成。
今年2月，东芝公司宣布推出全球首款基于高通公司Snapdragon平台的移动终端东芝TG01，该款超薄智能手机具备极高处理能力和强大的多媒体功能。Snapdragon使TG01的性能远远超出迄今为止面市的任何一款手机，不仅同时支持实时、无处不在的通讯（GSM/GPRS/EDGE和3GHSPDA/HSUPA）、高性能的多媒体、定位、完全的互联网浏览以及许多领先应用，还使所有这些功能的功耗降到了最低。Snapdragon的高集成特性更是在TG01手机仅9.9毫米的纤薄机身上得到了淋漓尽致的体现。
今年6月，高通公司宣布拓展其Snapdragon平台，下一代芯片产品将采用45纳米的处理技术，从而为基于Snapdragon的智能手机和smartbook提供更快的处理速度、更长的电池寿命和其他增强的用户体验。新SnapdragonQSD8650A芯片组预计于2009年底前出样。该芯片组实现了多项重大的性能提升，包括处理能力增强30%的1.3GHz处理器、增强的多媒体以及2D/3D图形功能。45纳米技术还有效的改善了功耗，与上一代Snapdragon产品相比，动态功耗降低了30%，待机功耗低于10毫瓦，达到前所未有的水平。与此同时，Snapdragon平台也正赢得更多领先软件开发商的青睐。移动操作系统、多媒体播放器、社交网络应用和生产力工具开发领域的多家领先开发商正为基于高通Snapdragon芯片组的终端开发应用。消费者不久即可通过基于Snapdragon的智能手机和智能本享受到这些丰富而有价值的创新应用。
同月，SunMicrosystems公司与高通公司在旧金山JavaOne大会上宣布，将JavaSE6先行进入版本移植到高通创新的基于ARM架构的Snapdragon处理器上。该版本优化了Java应用性能及功率管理，以供基于Snapdragon的智能本使用，且比早先运行在ARM架构芯片组上的JAVASE快了32倍。Java SE与Snapdragon平台的结合为人们带来了丰富的互联网与媒体体验，包括完备的网络浏览功能、全天电池供电、无处不在的实时无线广域网连接以及Wi-FI和/或蓝牙技术。在该平台上，Java技术通过提供更为优化的许多个人效率、社交图以及娱乐方面的应用程序，令Snapdragon性能更加卓越。