通信世界网（CWW）9月1日消息，据台湾媒体报道，消息人士透露，中国移动将与联发科在内地合资成立新公司，研发TD-SCDMA关键零组件，合资公司将由中移动出资七成以上股权，消息称未来TD芯片都会以联发科芯片为主要来源。
通信世界网此前报道，上半年联发科向中国客户出货了大约1.5亿个基带芯片。预计该公司今年在中国的基带出货量将超过3亿个，全球出货量将达到3.5亿个。联发科依靠山寨机市场，成为内地手机芯片龙头
由于内地是全球最大手机市场，目前手机用户约有6.5亿，是美国与欧洲加起来的总合，一旦联发科与中移动联手，联发科有机会挤下高通，成为全球手机芯片一哥。
中移动希望透过与联发科合资企业，不必绕过手机制造厂，直接与联发科开发所需要的芯片，帮助中移动在TD上提供更多的加值服务；而中移动采购的终端手机，也优先使用联发科芯片，有助联发科TD营收与市占率的扩大。
联发科发言人昨日表示：“近期并没有这项投资案，与中移动之间纯属一般性的合作。”
据了解，联发科董事长蔡明介与中移动总裁王建宙上周会面时，中移动主动与联发科谈合资新公司，希望以此营运模式推动TD。不过，当时联发科仅说明，双方针对TD与4G技术(TD-LTE)等议题进行全面交流，并切入4G领域，成为战略合作伙伴。
王建宙多次提及联发科在芯片上的研发能力，并夸赞联发科研发能力，将手机功能都内建在芯片上，希望藉此降低TD手机的价格，刺激TD市场的起飞。中移动已拿出人民币6亿元，提供宏达电等11家手机厂进行研发生产，目前TD的手机约有50款，明年目标是200款。
联发科目前是内地手机芯片龙头，也是内地主要TD-SCDMA芯片供应商，其他切入内地TD芯片厂商还包括：美商恩智浦(NXP)、当地的展讯科技，及北京大唐电信所投资的联芯科技。