日前，德州仪器(TI)宣布推出首款可直接与1.8V 供电处理器连接的 LVDS 串行器。SN75LVDS83B 采用 TI FlatLinkTM 技术，无需使用 1.8V 及 2.5V 逻辑接口所需的高成本电平转换器，从而不仅可显著降低成本，而且还可将板级空间缩减达 83%。SN75LVDS83B 支持 8 位色彩，并可串行化 RGB 数据。此外，该器件还在一个 LVDS 时钟以及 4 个 LVDS 数据对 (data pair) 中高度整合了 24 条数据线，从而实现了与 LCD 模块的连接。
SN75LVDS83B支持上网本、移动网络设备、数字相框以及其它需要从处理器到LCD模块的 LVDS 链路的应用。SN75LVDS83B 支持极其宽泛的像素频率，从 10 MHz 至 135 MHz 的高清(HD)屏幕分辨率，均可平稳工作。该器件能够兼容多种处理器，其中包括 OMAP35x 应用处理器以及基于 TI DaVinciTM 技术的数字媒体处理器。
主要特性与优势
可直接连接至所有 1.8V 至 3.3V 的 TTL 电平，无需其它组件；
无需电平转换器，可将成本降低 1 美元以上，采用 BGA 封装与 TSSOP 封装可分别将板级空间缩减83% 与 39%；
135 MHz 像素时钟支持高清屏幕分辨率。
采用56引脚TSSOP 封装与 56 焊球 BGA 封装的 SN75LVDS83B 现已开始供货。此外，仅采用 56 引脚 TSSOP 封装的 SN75LVDS83A也已开始供货。SN75LVDS83A 的最大频率为 100 MHz，输入电平仅为 3.3V。