通信世界网(CWW)2月13日消息 日前，高通中国公司副总裁、半导体业务负责人王翔透露，作为全球最大的无线半导体提供商，高通非常重视研发投入，每年都是在营业额的20%左右。按照测算，高通在2008年用于作业研发的投入就达到了22亿美元。
王翔还介绍了高通公司的产品设计理念。“我们将坚持走集成的路，希望利用我们的技术把无线调制解调器，同时把一些应用摆在一颗芯片上，这样能够使外形做的更小，能够更省电，电池寿命更长，而且整体的成本应该最低，能够减少PCP的空间。”
王翔还透漏了高通公司未来的几个研发方向。首先低端芯片产品，为低端手持终端产品提供解决方案，包括话音和EVDO上网为主的单芯片的解决方案；其次，在中间这层都是结合第三方的操作系统，能够通过一个基带芯片支持第三方的操作系统。
高通公司掌握着CDMA核心技术专利，也是全球最大的CDMA芯片供应商。另外一家CDMA芯片供应商得到了高通公司的授权。
