昨天下午，北京亦庄移动硅谷建设正式启动，首批计划入驻移动硅谷的京芯世纪(北京)半导体科技有限公司、德信无线通信科技有限公司等约20家企业与北京经济技术开发区签署了入区协议、意向协议，意向注册资金约40亿元人民币。
移动硅谷将在星网工业园的基础上，计划用3至5年时间建成一个以大型运营商为龙头，以京芯半导体为核心，依托3G-4G核心芯片技术，集聚移动通讯产业链，集聚优秀企业的高端移动通信产业园区，加速再造一个千亿级移动通信产业基地。
据介绍，移动硅谷定位于移动通讯的总部、研发、交易和服务型园区，将建设包括研发基地、企业办公、交易平台等在内的配套设施，计划2014年全部完工。力争在5年内，投资总规模达到300亿左右，实现并带动周边产业达到每年1000亿元左右的销售规模。
移动硅谷将重点引进核心芯片的研发设计企业、软件及操作系统终端解决方案的企业，发展核心芯片技术和操作系统与软件；吸引电信运营商、多媒体应用内容服务商，建立与运营商的广泛合作的应用内容及增值服务综合平台；集聚移动终端的渠道销售商、品牌商，培育终端品牌，建设大规模的渠道交易平台和分销网络。
据悉，近期开发区还将发布鼓励建设移动硅谷产业园办法，对入园区企业给予产业扶持、科技创新支持、高管及高级人才支持、金融鼓励等多方面的政策支持。拟设立亦庄创投资金，对有融资需求的重点移动通信产业项目，可通过股权投资、风险投资、创业投资、投资引导等多种方式帮助解决融资问题。