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联发科WCDMA芯片年底出货 高通抽取6%专利费
http://www.cww.net.cn   2009年10月15日 13:33    C114    
作 者:常山

    10月15日消息,台湾媒体引述外资圈消息人士的话报道,联发科已正式取得高通授权,备受关注的联发科与高通WCDMA芯片授权案即将拍板定案。

    整个授权案确定后,联发科第一颗WCDMA3G芯片MT6268年底将可望顺利出货,并将成为联发科明年业绩成长最大动能来源。

    此后,联发科每出货一颗3G芯片,高通将可抽取6%的权利金。

    谈判仅剩技术细项规则

    对于这一说法,联发科表示,目前与高通的授权案确实已进入收尾阶段,双方在大架构、大条件上都已经谈妥,仅剩下一些技术上的细项规则还在谈而已。业界表示,以这样的进度来看,高通与联发科3G芯片授权案签订时间就在这几天即可敲定。

    由于WCDMA专利权仍在高通手中,任何芯片厂只要牵涉到WCDMA芯片上的任何技术或是量产,都要先取得高通授权。

    业界指出,高通的授权一般分为两种,一种是成品授权,一种是芯片授权,成品部分,主要是手机品牌厂商如诺基亚、摩托则由手机厂与高通协商,而联发科是属于芯片厂,所以只要取得芯片部分的授权就可以,除了授权金之外,尚以授权公定价约芯片出货价格的6%来计算,联发科接下来每卖出一颗3G晶芯片,大约要给高通1美元的权利金。

    先行投产工艺65纳米

    据了解,联发科3G芯片MT6268还没正式取得高通授权,不过这颗芯片已经先在台积电投片小量试产,主要采用65纳米制程,试产得相当顺利,只要取得授权,就可以顺利出货。据了解,目前联发科2.5G芯片主要采用90纳米制程,在台积电一个月的投片量大约有3到4千片左右,联电的部分也一个月也大约有2千片的投片量。

    联发科表示,由于台积电与联电在65纳米制程进展上都相当不错,所以接下来3G芯片量产,两家晶圆厂联发科都会投片。不过业界最近传出,由于联发科3G授权几已确定,所以近期联发科已经要求台积电及联电扩增12吋产能。

    在2.5G平台上,联发科通过山寨内外销的模式,已经站稳全球2.5G手机芯片的龙头宝座,不过,随着国内今年开始大动作布建3G的基础建设,明年3G用户势必成为成长最大的区块,行业人士认为,联发科可以顺利取得高通授权,代表联发科正式取得3G入场券,除了国内市场外,联发科也将“扶正”光明正大的去争取与国际一线品牌在3G上合作的机会。

编 辑:高媛
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