不过,国内某芯片公司内部人士接受采访时说,波导在TD终端阵营中地位并不核心,2007年,波导曾经采用过广晟电子与凯明芯片合作推出的解决方案,在凯明芯片倒闭后,一直未曾听闻波导与新的方案提供商接洽过。
“3G终端对厂家的自主研发要求都非常高。”上述芯片厂家内部人士说,这种技术积累是一脉相承的,波导在2G手机上的失败已经充分暴露了公司在技术研发能力方面的劣势,面对3G市场“从头再来”的波导想要翻身并不容易。