近年来，通信行业的兼并收购大戏接连上演，缔造了一个个迅速壮大的传奇故事，不断地改写厂商的座次排名。就在今年8月20日，爱立信与意法半导体宣布，将整合爱立信移动平台（简称EMP）与ST-NXPWireless，以成立一家移动应用半导体和平台产品方面的合资公司。分析人士认为，EMP和ST-NXPWireless在技术和市场方面具有互补优势，新的合资公司将产生“1＋1>2”的协同效应，并将对高通和TI构成足够的挑战，推动手机基带芯片市场三强格局形成。
1＋1>2
“合资公司是一家全球性的无线通信平台解决方案和芯片提供商，将凭借完整的移动平台产品，为2G/EDGE、3G、HSPA和LTE技术开发调制解调器、多媒体和移动互连解决方案，为手机厂商开发大众市场产品所需的全部软件、硬件和应用支持。”爱立信总裁兼首席执行官思文凯（Carl-HenricSvanberg）表示。合资公司的实力源于两家母公司多年以来的深厚积累。
熟悉爱立信的人对于EMP并不陌生，它成立于2001年9月1日，基于爱立信2.5G和3G知识产权资产，为手机和其他无线设备厂商提供2.5G和3G移动平台。2006年爱立信整合组织架构后，EMP被划归多媒体事业部旗下，目前为索尼爱立信、LG和夏普等提供3G和HSPA平台。秉承了爱立信的技术优势，EMP在手机芯片技术方面也比较领先。目前，EMP与高通并列，是全球为数不多的可以提供HSPA终端芯片的厂商之一。
ST-NXPWireless则是一家成立不久的合资公司。今年4月，意法半导体与恩智浦宣布合并无线通信业务，成立ST-NXPWireless公司，8月2日新公司正式开始运营。就母公司来看，意法半导体的产品线包括2G/EDGE移动平台、多媒体和设备互连解决方案、3G产品组合等，意法半导体与诺基亚、三星、索尼爱立信等手机制造商的良好关系是它的亮点之一；恩智浦则在超低价手机芯片市场深耕多时，市场表现不俗。
由上述分析不难看出，ST-NXPWireless和EMP是两个互补型的公司：首先，EMP拥有领先的技术优势，ST-NXPWireless拥有诺基亚这样的优质客户资源；其次，就技术来看，EMP的调制解调器设计和移动终端架构技术，ST-NXPWireless的ASIC、ASSP、应用处理器、连接芯片和硬件封装测试技术，都是对方所不具备的。
“从技术角度分析，EMP在3G方面的领导地位是意法半导体所看重的。”雷曼兄弟公司半导体市场分析师TimLuke在分析意法半导体时表示，“从用户角度看，意法半导体正在为诺基亚开发全线3G/3.5G芯片，合资后得益于EMP在3G以及LTE方面的积累，意法半导体为诺基亚开发芯片的进程将会加快，成本将得以降低。”
对于EMP而言，分析人士认为，与意法半导体合资能够巩固和扩大市场份额，加深与诺基亚、三星等公司的合作关系。此外，通过持有天碁科技的股份，意法半导体和恩智浦在TD-SCDMA领域具有一定的市场和研发优势，可以说，合资公司的成立也有助于EMP进一步打开TD-SCDMA市场局面。而通过合资或者收购的方式扩大和完善产品线也是近年来爱立信频繁采用的策略之一。
正是由于这种互利互惠的关系，双方得以在新的合资公司中持有对等的股份。
改写格局
EMP和ST-NXPWireless成立合资公司，将对现有的手机基带芯片市场格局产生影响，促成三强争雄的格局形成。
今年5月，德意志银行对全球包括高通、TI、EMP、意法半导体、恩智浦、Icera、飞思卡尔、英飞凌、博通、Marvell和NEC在内的共11家基带芯片厂商进行了分级排序，结果表明，高通和TI以显著的技术和市场优势遥遥领先，EMP虽然同处第一梯队，但是与这两家相比还有一定距离，而意法半导体、恩智浦则远远落在了后面。总体来说，手机基带芯片的市场分化较为严重，高通、TI双雄称霸市场。
然而，合资公司成立后，市场份额会发生改变。据悉，目前正在整合的合资公司是全球前五大手机厂商中四家（包括诺基亚、三星、索尼爱立信和LG）的主要供应商，而该五大手机厂商的手机出货量占据全球接近80%的市场份额，合资公司对TI和高通构成了强大的竞争威胁，影响力不容小觑。
就两家公司的具体情况来看，近年来高通在智能型手机上声势日益壮大，新的合资公司若能发挥优势，则有望在整合型单芯片平台上尽快追上高通的脚步。对于TI来说，过去诺基亚在3G芯片上与TI密切合作，意法半导体与诺基亚的合作关系必定会分流诺基亚给TI的部分订单。而鉴于过去EMP曾将芯片委托给TI和意法半导体共同生产，新公司的成立势必会对EMP与TI的合作产生影响。因此，TI将受到一定的冲击。
对于其他规模较小的芯片厂商而言，合资公司的成立则是个不利消息。因为在芯片市场，尤其是在面向个人移动用户的芯片市场，存在着典型的规模效应，即规模越大，厂家的成本越低，其竞争力也越强。合资公司的成立无疑大大加强了原有公司的市场规模，据估计，新公司的规模是英飞凌的两倍，而其他一些小公司更是难以望其项背。
“规模的大小在一定程度上影响着手机芯片厂商的命运，产能不足的厂商长期来看很可能会淘汰出局。”雷曼兄弟公司半导体市场分析师TimLuke认为。
