近日，工业和信息化部发布《关于“核心电子器件、高端通用芯片及基础软件产品”科技重大专项2009年课题申报的通知》，标志着该重大专项2009年课题申报工作正式启动。
为提高自主创新能力，掌握核心技术，提升我国相关领域的技术水平，根据“核心电子器件、高端通用芯片及基础软件产品”科技重大专项实施的有关要求，工业和信息化部发布《“核心电子器件、高端通用芯片及基础软件产品”科技重大专项2009年课题申报指南》，《指南》中明确了2009年课题的两大方向共17个项目。其中，高端通用芯片方向包括安全SoC芯片、高性能服务器多核CPU、安全适用计算机CPU、高性能嵌入式CPU、个人移动信息终端SoC芯片、存储控制SoC与移动存储芯片、数字电视SoC芯片、高性能IP核技术、EDA工具开发等9个项目；基础软件产品方向包括高可信服务器操作系 统、安全易用桌面操作系统、实时控制类嵌入式操作系统、网络业务类嵌入式操作系统、大型通用数据库管理系统、网络应用服务中间件、办公与文档处理软件、基 础软件重大信息化应用等8个项目。《指南》中还提出了各课题的研究目标、考核指标、研发周期、申请资金与配套资金要求、对课题承担单位的要求等具体要求。
《通知》要求，各课题申报单位须于2008年11月22日17时前提交申报材料。
