通信世界网(CWW)11月14日消息 据路透社报道，美国知名手机芯片制造商高通(Qualcomm)周四表示，为应对因全球经济低迷而导致手机需求量下滑的不利局面，将停止下一代无线通信技术“超级移动宽带”(UltraMobileBroadband，UMB)项目的开发，同时不会采取大规模裁员措施。
在高通周四举行的年度分析师大会上，该公司CEO雅各布称，在停止UMB项目开发后，公司将专注于LTE(长期演进技术)的开发，原因是该技术已得到美国Verizon无线等移动运营商的支持。他还表示，预计全球手机市场有望于2009年下半年出现好转，因此高通不会进行大幅裁员。
雅各布斯认为，虽然全球手机市场目前面临着诸多压力，但高端智能手机销量仍呈增长趋势，“从近期内看，高通会面临巨大挑战；但着眼于长期发展，高通的实力依然很强大。”他还表示，将加强同诺基亚、索尼爱立信(索爱)等手机厂商的合作力度，以拉动高通手机芯片的销量。
雅各布斯称，除手机芯片外，高通还将针对消费电子市场推出Snapdragon芯片，该产品可用于制造掌上电脑(PDA)及低能耗笔记本电脑。预计采用Snapdragon芯片的笔记本产品将于2009年上半年上市。
