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IBM与香港科技园合作惠及亚太区半导体服务

2007年7月25日 09:53 通信世界网评论() 阅读：次

作者：CWW

为协助香港科技园确立代工服务业务及提供所需技术支持，IBM将为香港科技园安排技术培训。香港科技园将会为区内客户提供多项目晶圆及小批量生产服务及前线技术支持服务。为推广IBM的半导体代工技术，香港科技园与IBM将携手在区内举办研讨会和巡回讲座，并将设立入门网站，供业界查询技术详情。

[1] [2] 编辑：李新苗

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