通信世界网7月24日消息，据外电消息，德州仪器(德仪)(TexasInstruments)与爱立信(易利信,Ericsson)于周一表示，双方将把爱立信的无线晶片(芯片)与德仪的应用处理晶片相互整合，用于高端手机上的数据功能，帮助手机厂商节省设计手机所需的时间和费用。
消息称，两家公司表示，预期根据协议开发出的首批应用于高速无线手机的集成晶片，将在2008年下半年投放市场。
据称，这是目前为止双方之间最为紧密的合作，也是爱立信首次采用德仪的应用处理晶片。爱立信移动芯片业务总经理RobertPuskaric称，这将两者之间的关系提高到一个新的层次。
分析人士认为，此项协议可能给手机厂商节省最高达1,000万美元的设计费用，是“相当大的费用”。此项协议或许将有助双方扩大市场份额。
