通信世界网12月12日消息，2007年12月6日上午，“北京大学-展讯通信联合实验室”揭牌仪式在位于上海浦东张江的北京大学上海微电子研究院隆重举行。上海市集成电路行业协会、上海浦东科学技术委员会、张江集团领导参加了揭牌仪式。
北京大学与展讯通信揭牌仪式由北京大学上海微电子研究院院长程玉华教授主持，展讯通信有限公司首席执行官兼总裁武平博士和中国科学院院士、北京大学教授王阳元在揭幕仪式上讲话。
武平总裁表示，联合实验室的建立使展讯和北大在加强产学研合作方面走上了一个新台阶。作为中国领先的无线基带芯片供应商之一，展讯与北京大学合作组建联合实验室，将大大增强展讯在技术、资金、产业化等方面的优势，充分发挥北京大学在科研、人才和信息等方面的优势，推动国内的集成电路设计的技术发展和培养更多的中国集成电路产业高端人才。
