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手机芯片市场加速洗牌:德州仪器博通先后退出
通信世界网 http://www.cww.net.cn 2014年6月4日 07:40
标签:手机 德州仪器 博通 智能手机 移动 4G 半导体 LTE ADI 英特尔 英飞凌 无线通信 移动通信 整合 多媒体 展讯 三星 苹果 Marvell 高通
 

博通手机基带芯片业务目前的两大客户是三星和苹果公司。在王艳辉看来,由于基带芯片业务毛利润较低,苹果公司收购的兴趣不会很大,但三星公司却有可能将其收购。

他进一步解释称,在手机芯片业务上,三星公司的应用芯片业务较强,但是基带芯片却一直使用其他公司提供的产品。

不过更多的分析人士认为,博通公司想要为基带芯片业务找到买家实属不易。因为很难有企业愿意接手这样一个沉重的“包袱”。博通公司最坏的打算应该和德州仪器一样,在无人问津后,直接砍掉。

市场集中

随着博通公司的退出,手机芯片市场可能会迎来巨大变化。在很多业内人士看来,博通公司并不会是最后一个退出这个市场的企业,随着竞争的加剧,会有更多企业逐渐退出。最终,整个手机芯片市场出现集中化趋势。

王艳辉认为,未来手机市场将会出现“三极”,其中包括苹果公司、三星和中国手机企业军团。“未来,如果提供基带芯片业务的企业无法抓住其中任何一极,很可能就会出现生存问题。”

他表示,如果这个逻辑成立,那么包括Marvell、英特尔等在内的企业可能会面临很大的挑战,但已经建立优势的高通公司、联发科、展讯等企业可能会更有发展前景。

目前,高通公司在高端手机芯片领域奠定了领先位置,联发科在中低端市场赢得很多市场份额,展讯通信由于深耕中国市场,也获得了很好的发展。

市场研究机构Strategy Analytics的最新报告指出,2013年第三季度,全球基带芯片市场较去年同期增长10.3%,达49亿美元。高通、联发科、英特尔、展讯和博通分列基带芯片市场收入份额的前五位。高通以66%的收入市场份额继续稳居头把交椅,联发科和英特尔分别以12%和7%排在第二和第三位。通信世界网

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来源:新浪科技
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