首先，巨头变得强者恒强。以手机市场为例，德州仪器、博通、英伟达、Marvell、英飞凌等，都曾是芯片领域的主流企业，但是，现在这个市场，高通已经占据了整个高端市场，总销售额超过基带芯片市场六成；即便是第二名MTK，其市场份额也超过1成，占据中端；留给华为、展讯们的时间和空间都日益有限。如果不能利用4G的机会有大幅提升，未来的路会日益艰难。如果高通达到当初Intel在桌面CPU领域的地位，那么，整个生态系统上，中国厂商只能望洋兴叹。

其次，资本战争不可轻视。不久前，Intel与瑞芯微达成了合作，但是，这里让人生疑的是，它到底是借重于瑞芯微强大的渠道能力、一起做大，还是另有所图？有传言称，Intel最终目的是将其收购。另一个例子则来自于紫光对展讯、锐迪科的收购，紫光在历史上从未有重大的成功经验，作为一家校企，其市场竞争力远不如市场中打拼成功的展讯、锐迪科本身，这种整合如果不能成功，则完全等于1+1<2的效果，损失的不仅仅是两家优秀企业；再如，强大如mtk，也选择了与mstar合并，这无疑在电视芯片、低端手机芯片对大陆厂商形成了更大的挤压……对于中国企业来说，在技术领域刚刚找到机会，但是，在资本市场上完全还是小玩家。

第三，非常重要的一点是，IC制造比IC设计是更大的瓶颈。很多人已经关注到，在当下的智能手机市场上，无论是小米、中兴，还是OPPO、VIVO，很多国产厂商的旗舰机型都处于缺货状态，4G产品尤甚。为什么？因为，28nm的芯片生产几乎都要等待台积电的产能！IC生产环节的瓶颈变得比IC设计环节更大！台积电、三星和Intel占有绝对的霸主地位。除了技术因素外，这个行业的资本消耗过于巨大。当半导体工艺制程为22nm/20nm时，它的建厂费用45亿美元～60亿美元，工艺研发费用10亿美元～13亿美元，产品出货量至少在1.0亿片以上才能盈亏平和，如果在14nm以下，其投资金额大到绝大多数企业难以负担。而中国最大、全球第五大的代工厂中芯国际2013年营收才20.7亿美金！

所以，综合来看，中国芯片市场确实面临着超乎以往的发展机会，IC设计方面、细分市场、创业企业方面都初步形成了发展空间；但是，同时在制造瓶颈、资本战争和巨头打压下，这种空间和时间窗也会转瞬即逝，这时候，产业政策、企业家精神是否能形成合力？或许该是有个顶层设计的时候了。