Ara的模块之间需要通信，但物理连接通常不可靠。所以，这些模块转而采用“具备电容性质”的连接技术。从理论上讲，这种无线传输技术更加可靠，特别是在高速模式下。由于比物理插脚体积更小，所以电容连接还能节约空间。

在模块的固定问题上上，物理插销对精度要求更高，而且极易损坏。因此Ara手机将采用电永磁体固定。“这是一种介于永磁体和电磁体之间的东西，它有开关两种状态。”埃雷蒙科解释说，“它受脉冲控制在两种状态间转换，由于它是无源元件，所以两种状态下都不耗电。”用户可通过手机配备的一款应用程序控制磁体开关，而且开启状态的吸力达到30牛顿，所以即便手机摔落，模块也不会脱离机身。

Ara项目还与3D Systems共同开发全新的3D打印机，它能批量生产定制化的外壳。

埃雷蒙科解释说，3D打印机的喷头正常情况下会来回移动，每完成一面的打印都要停下来。而新系统将很多“需要打印的片”放到巨大的“跑道”上，这样一来，3D打印机的喷头便可在椭圆形的轨道上快速移动，免去很多等待时间。此外，该系统还可以提供600DPI的精度以及次微米级的RMS表面抛光，整个系统可以打印全彩抛光效果。

虽然理论听起来不错，但工程师要用很多年的时间才能将其转为现实：这正是DARPA另一条理念所在。埃雷蒙科表示，ATAP的项目不会只停留在幻灯片演示或实验室理论研究的阶段，而是拿出令人信服的大规模产品。

对Ara项目来说，“令人信服的大规模”不仅要研制令人赞叹模型产品，还包括让大批开发者研制相关的硬件、将“金属骨架”投入生产以及最终在市场上大量销售。只有做到这些，Ara项目才算获得成功，才具备交付给谷歌的水平，否则它就无法替代强大的竞争对手，承担相应的市场风险。

DARPA说服军方采用他们的技术时也采用相同的理念。埃雷蒙科表示，DARPA曾遇到很大的挑战。由于它只是开发一个原型产品，只在实验室里演示成功，军方根本提不起兴趣。其实，埃雷蒙科在DARPA从事的项目与Ara项目的很多方面异曲同工，尤其是在无线通讯技术领域。

如同ATAP，DARPA的每一项技术创新都从实际出发。埃雷蒙科表示，ATAP只有解决重量、电池续航、尺寸等问题才能真正吸引消费者。他希望能在今年晚些时候推出一钟模型，让Ara手机的性能比同等配置的集成手机只逊色1/4。

在现有智能手机的基础上缩短25%的续航时间，并增加25%的重量和厚度，可不是一个招人喜欢的方案。不过ATAP认为，以此为代价换取的好处是值得的。例如，有些电池以牺牲寿命为代价提供两倍续航时间。这样的产品永远无法发展为主流，因为大型OEM厂商倾向于规避风险，他们不会采取这项技术。但借助ATAP提供的开源设计工具，小型硬件制造商可以很低的成本开发和销售各种模块。

尽管定制外壳和超级电池都是高端用户青睐的元素，但Ara项目的目标绝不仅对准有钱人。“我们不想开发只有硅谷人喜欢的东西，一旦离开硅谷就没有市场。”埃雷蒙科说。更重要的目标是那些还没用上智能手机的50亿人。

ATAP希望明年能够推出一款“灰色手机”。它是如此一块简单的设备，以至于仅包含处理器、WI-FI模块和屏幕。手机的硬件成本预计为50美元，不过消费者可通过手机上的应用购买升级模块或定制外壳。

“没有一款集成手机的用户达到50亿。”埃雷蒙科说。但他相信Ara手机具备这样的规模。这正是前文提到的集装箱的用途——它代表Ara设想的一种零售体验。

“这款手机将是历上最具定制性的大众产品。”埃雷蒙科说。 “恐怕只有墨西哥卷的定制水平才能与之匹敌”。他开玩笑道。但问题是等到Ara梦想成真时，人们无论是从外观还是功能上，都面临过多的选择，或难以抉择。

“当面临选择时，如果这些选择呈现给用户的方式不当，有可能搞砸。人们面临选择时往往会有压力，最终可能无法选择。”