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TD芯片:高通展讯联发科开始混战
通信世界网 http://www.cww.net.cn 2014年1月13日 09:53
标签:中国移动 高通 展讯
 

展讯一直是联发科的追随者,其TD-SCDMA基带芯片被通信巨头三星所采用,证明了其在TD-SCDMA领域的实力及深厚积淀。但近一年多来,在TD智能机市场上,展讯与联发科的差距似乎越来越大。其发布的TShark四核智能手机方案仅采用了40nm工艺,在其它指标上与竞争对手相比也无出彩之处,在新一轮四核大战中完全处于下风。据传展讯将在2014年晚些时候推出28nm版本的TShark,但是在各家都在不遗余力地抢食低端智能手机市场的态势下,这款芯片的发布不免晚了些。

联芯重邮信科MARVELL路径不一

重邮信科最早参与了TD-SCDMA标准的制定,经过多年的技术研发和沉淀,并与三星半导体展开合作,先后发布了LTE多模方案赤兔8320和TD-SCDMA/GSM双模智能手机方案赤兔6310。有着三星这个巨头的参与,虽然身处竞争激烈的中低端四核智能手机市场,赤兔6310的发布仍然显得游刃有余。赤兔6310采用三星自家的28nm HKMG LP工艺,能进一步降低功耗提高性能,其采用的四核GPU Mali400 与三星顶级四核AP芯片Exynos4412的GPU相同,也在竞争对手中显得有些抢眼,让人觉得明显就是奔着联发科MT6582和展讯TShark相同类型的双核GPU去的,不过也体现了重邮信科谋求在多媒体和游戏领域做出差异化的意图。

不得不说,MARVELL在中国的4G市场确实先拨头筹,是目前能够商用的主流LTE芯片之一。可能也正因为如此,MARVELL无心在3G市场投入更多精力,其四核芯片方案PXA1088显得有些平淡无奇,40nm工艺在竞争白热化的TD四核芯片中明显落于人后,其GC1000 GPU也算不上主流,以前同样采用GC系列GPU的海思也转投了MALI阵营。

联芯是传统的TD芯片厂商,在中国的TD-SCDMA圈里一直享有较高的威望。凭借在宇龙酷派和中兴等大厂商的稳定出货,保留了在主流芯片厂商行列的一席之地。但联芯在四核TD-SCDMA智能手机方案上已经全面落后于其它同类厂商,其最新推出的LC1813四核TD-SCDMA智能手机方案,采用40nm工艺和MALI400MP2的GPU,已经落后于同类产品。其解决方案没有高通等厂商的国际威望,也不具备联发科和展讯的Turnkey整合能力,看似联芯已经放弃对3G市场的竞争,转而希望在4G市场分得一杯羹,但目前联芯尚不明了的4G研发路标未免让人有些担心。

从上文可以看到,手机芯片厂商的TD四核大战已经展开,竞争越来越激烈,终端厂商也会在上游方案提供商的带动下越战越勇。不过,热闹纷繁的你争我夺背后,受益的无疑仍是消费者。通信世界网

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来源:国际电子商情
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