瑞芯微电子首席市场官陈峰表示，目前最大的变数就是高通的“全模”LTE基带实现TD的时间点。“我谨慎乐观，如果明年的高端手机都能借助高通芯片实现对TD的支持，那么中移动光从这些‘全模式’(world phone)手机用户上就可吸引大量TD用户，而且不用再作任何补贴。”
中移动、苹果迟早“走到一起”
时光透露，目前TD-LTE的第二阶段规模网络实验已进入收官阶段，只等官方主管部门发布相关结果信息，并确立下一步网络建设计划。不过，鉴于工信部部长苗圩曾公开表示，预计国内需要2～3年才会发放4G牌照。“TD-LTE发牌涉及千万亿级市场，需要国务院决策，预计将在2014年之后。”
时光表示，目前任何一个厂商都不能说，具备大规模商用TD-LTE芯片和手机终端的能力，“只不过有些厂商走得快些罢了。”
高通中国负责人向《IT时报》记者表示，“多模”概念如今已成为产业共识，中国移动多次强调TD-LTE将与现网实现互联互通并实现多模应用，实现3G与4G共同发展，支持多模多频的3G/LTE终端将更加符合中国老百姓的使用习惯。
长远来看，陈士昂认为，中移动、苹果、高通三方合作谈判过程中的主要障碍不是技术，而是利益分配，中移动和苹果都必然不会放弃对方。葛长伟也表示，中移动与苹果的合作本身没有问题，之前在APP市场等领域已经有过顺畅的合作经验。
同时，曹嘉骏和陈士昂均认为，高通“全模式”芯片产品在高端手机的应用，对于中移动来说绝对是好消息，但实际推动作用能有多大仍有待观察，毕竟，高通只能被看作是TD终端市场的一块“敲门砖”。
