不出意外，下一代iPhone将于9月份发布，三家运营商与苹果的“婚姻”状况再次引起业界关注，其中中国移动尤为引人注目，如果下一代iPhone能支持TD制式，那无疑将是我国2009年初TD-SCDMA牌照发放以来，中移动在终端市场听到的最好消息，但恐怕此次移动仍将无缘苹果。
近日，在中国移动2012年上半年业绩报告会上，中国移动董事长奚国华称：“因为高通TD-LTE芯片问题还没有得到解决，照目前的时间点来推断，苹果iPhone 5发布时很难有TD-LTE版本。”而今年3月，前任董事长王建宙曾表示，iPhone在TD-LTE的技术问题很快会解决。
据一位不愿意透露姓名的业内人士分析，“奚国华是从部里(工信部)出来的，对民族产业的支持力度会更大，所以对下一代iPhone比较看淡。”
TD技术论坛秘书长时光认为，奚国华“看淡”iPhone是一件好事。运营商会对芯片厂商的产品进行评估，目前来看，可能产品确实不够成熟，iPhone曾被看成高端人群渗透的利器，但中移动背靠用户资源广大，仅靠一两明星机拓展TD市场的策略是非常不安全的。
“之前发布的HTC ONE等手机已经采用了高通的多模芯片，不过TD-LTE并没有获得支持。”瑞银电信行业分析师曹嘉骏认为，尽管高通在28nm技术上已经成熟，但与TD-LTE和TD-SDMA制式还有待磨合，此次中移动引入下一代iPhone的窗口恐已经关闭。同时，曹嘉骏指出，联通和电信继续引入下一代iPhone的可能性非常大，虽然会面临资本市场的压力，国内下一代iPhone市场还将呈现联通、电信捉对厮杀的局面。
TD高端手机就等高通芯片“下锅”
中移动与下一代iPhone“绝缘”，似乎让国内业者的期望有些落空。浙江移动市场营销处葛长伟说：“我们对下一代iPhone当然非常渴望，如果它能够支持TD，终端差异将被拉平，我们和联通、电信将回到同一条起跑线。”
对于新一代iPhone集成的高通芯片究竟是否支持TD-LTE？高通中国未向《IT时报》记者作出正面回应，不过高通中国表示，旗下LTE多模芯片产品已与多家国内外终端厂商合作，同时高通正积极参与中国移动的TD-LTE测试及近期的终端招标工作。
对此，正略钧策企业管理咨询合伙人陈士昂认为，下一代iPhone将在第三季度推出，高通支持TD-LTE的芯片量产10月份才能实现，显然可以确信相对于下一代iPhone的推出，高通的确没准备好。
据悉，高通的LTE解决方案已发布三代，其中今年年初发布的MDM9225和MDM9625将成为业界唯一可整合7种不同无线电接入模式的单基带芯片产品，号称“全模”，可以实现对中移动2G、3G、4G网络的全面支持，这在业界尚属首例。
