综合台湾媒体报导，据摩根大通16日的分析报告，联发科(微博)6月份在中国内地市场智能手机芯片出货量达800万颗，首度超越高通(微博)。
摩根大通证券亚太区下游硬件制造产业首席分析师郭彦麟指出，上半年中国内地市场智能手机芯片出货量总计为7500万~8000万颗，联发科6月份出货量达到800万颗，首度单月超越高通。
郭彦麟同时指出，中国内地后起之秀展讯也表现出惊人爆发力，6月份智能手机芯片出货量在100万颗以上，到8月份预计将达300万颗的规模。
联发科与高通对中国内地市场的抢夺，受到业界的密切关注。但随着“500元智能手机”的时代正式来临，联发科和展讯将会成为主要受益者。
据悉，联发科下半年将会有多款新品面世，除了采用28nm制程的新芯片上市外，还将打破手机芯片另外搭载一颗触控IC的模式，推出整合触控IC的3G 4核心芯片。联发科近两年来一直积极研发触控IC,主要目的在于和手机芯片的整合。台媒评价称这将是一款“杀手级”的产品。
