此外，吕向正还认为，中国有完整的半导体产业链，从设计、封装到测试，皆可在本地完成，而且周期相对较短，“我们的确比国外芯片厂商掌握了更好的市场契机”。
从网络制式来看，中国有自主的4G标准，随着愈来愈多的芯片厂商投入到TD-LTE方案中，“这也是中国芯片厂商的一大机会”。
事实上，展讯等其他芯片厂商也认识到了这一发展机遇。展讯副总裁康一在今年的展讯新品推介会上表示，在2011年因为在TD-SCDMA上推出了40纳米芯片，所以“我们基本横扫市场”，这对展讯来讲具有里程碑意义，而这带来的连锁反应还在持续。
应对挑战
随着移动互联网产业的发展，芯片厂商、手机制造商、互联网公司、运营商等上下游产业链将进行紧密的合作。这在吕向正眼中是未来发展的必然趋势。而近期多家互联网公司相继投入做终端市场就是一个很好的例子。
“对于芯片厂商来说，高集成度、高性能的解决方案，提供硬件架构和加强AP投入是在面对产业整合的趋势时必须要努力的方向。”吕向正说。对联发科技而言，其第三代智能手机芯片业正在朝着这个方向努力，其将能提供高性价比，3D图像性能、最新裸视3D处理能力，以及联发科技数字电视平台的相关技术。
顾文军也认为，中国芯片厂商要拓宽自身产品线，起到“失之东隅收之桑榆”的效果，同时加强自身积累，寻求自己的知识产权和技术积累。此外，加强对第三世界和中小客户市场关注与投入也可以起到一定的作用。
事实上，展讯、星辰半导体等芯片厂商在提供解决方案的同时，已然注意到这一市场需求。
针对近期发布的一系列产品，星辰半导体中国区总裁林永育表示，这些产品包括2G、TD、WCDMA等内容，使得其在产业链周边的配套更加齐全。
展讯通信市场总监汪学良透露，展讯在非洲提供的解决方案中支持双T卡（指小型存储卡），用户可以直接将两张T卡插入手机，两个T卡直接对口，方便没有电脑的用户进行两张卡互相间的拷贝，用户体验将得到很大改进。这也是展讯在CMMB和南美手机电视方面的主要解决方案。
展讯软件产品总监郭维学则表示，在功能手机的软件加上手机应用运行和平台，可以为用户在功能手机上提供更好的互联网服务。
