业界消息称，高通等芯片厂商正在为生产新一代iPhone而做准备。
新一代iPhone预计于今年下半年上市，而高通将为该款iPhone提供4G LTE芯片。该消息称，高通将使用台积电的28纳米生产线，需要约1万片12英寸晶圆，占台积电28纳米芯片生产能力的1/3。
该消息称，除了高通，博通、意法半导体、NXP、德仪和OmniVision也是新一代iPhone的零部件供应商。其中博通也将利用台积电的28纳米制造工艺，为新一代iPhone提供WiFi模块。意法半导体将为iPhone提供MEMS设备，而NXP和德仪将提供模拟IC。
除了上述公司，Nvidia、Altera和赛灵思等也是台积电28纳米生产线的客户，因此台积电很难满足市场需求，直至今年第四季度将生产能力提高到每月5万片晶圆。
今年3月有报道称，苹果正在对新一代LTE 4G iPhone零部件合作厂商进行评估。巴克莱分析师预计，新一代iPhone将采用高通的MDM9615 LTE芯片。巴克莱分析师5月底还曾表示，Skyworks，安华高科技(Avago Technologies)和TriQuint等为新一代iPhone的无线芯片供应商。(李明)
