Michael Civiello：
博通正积极推动入门级智能型手机的发展，已经推出新的1GHz 3G手机基带、射频和完整的公板设计，主打100美元以下手机市场。博通这次推出新芯片代号为BCM21552G，将形成高通、博通、联发科、晨星等芯片厂竞逐低价智能型手机市场的局面。
BCM21552G有望成为针对入门级智能手机芯片解决方案性价比最高的产品，将大大缩短产品上市时间，将成为博通服务中国中小型手机厂商的杀手锏。
《通信世界周刊》：
现在几家主流芯片供货商都把焦点放在LTE相关芯片上，但很少听到博通在这方面的声音，能否谈一谈博通在LTE芯片方面的进展，对TD-LTE是否也有支持？
Michael Civiello：
虽然公司很少透露在LTE方面的产品进展，但博通一直在研发LTE基带处理器，这和博通一贯低调的作风一致，我们的目标是在LTE时期有比在2G和3G更好的表现。因此我们一直在潜心研发，包括消化收购Beceem后的一些核心技术。在LTE基带处理器方面，博通已经有芯片组解决方案推出。博通将主要侧重于LTE数据卡方面的研发，比如代替移动电话卡的USB适配器接头。
博通不仅会步入LTE FDD市场，而且也会涉足TD-LTE业务，因为TD-LTE业务将在中国掀起一股新浪潮。博通推出的LTE芯片解决方案将同时支持FDD和TDD制式，商用芯片组预计在2013开始出货，但初期的量比较小。只有LTE在全球规模部署之后，业界才会看到博通在LTE方面的回报。
