9月13日消息，据路透社报道，《日经新闻》报道称，日本最大的移动运营商NTTDoCoMo公司及其他几家日本公司，将与韩国的三星电子合作，联合为下一代智能手机开发关键芯片，以摆脱对高通的依赖。
该报称，包括富士通、NEC公司和松下旗下的松下移动通信等公司，正在商谈明年合作成立一家合资企业，开发用于控制无线通信和信号的芯片。目前高通控制了这种被称为基带芯片市场的约80%份额。
《日经新闻》称，DoCoMo将在合资公司中持多数股权，新公司注册资本约为300亿日元（约合3.896亿美元），公司总部将设在日本。该合资公司预计将在合伙人自己的智能手机中使用这些芯片，并出售给其他手机制造商。
三星希望该合资公司可帮助其开发下一代通讯技术，而DoCoMo希望通过参与开发，降低芯片采购成本。 
