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苹果iPhone 5或将换“心” 业内普遍看好高通
http://www.cww.net.cn   2011年8月15日 09:58    通信世界周刊    
作 者:梁辰

你很难想象一部手机在公众还不知道具体是什么样子之前,就已经开始有人预定了,而且这位消费者所处的位置与这家手机厂商的公司本部相隔有12个小时的时差。这款手机就是苹果公司下一代智能手机iPhone 5。

近日在淘宝网上,大部分来自广东深圳的商家已经挂出iPhone 5预售的信息。其中部分指出其所提供的商品是即将在香港上市的,也有一些表示商品是来自“美国直邮”。价格上,商家标示的价格从4000元左右到上万元均有。不过,就目前商家所提供的产品照片来看,并不是由苹果官方提供。

然而,已知的是苹果尚未发布这款手机,也并未制定出相关的价格,不过这一切都不能阻止人们对于它的种种猜测。

从关于iPhone 5的种种传言开始,就有人提出苹果将在这一代产品中采用高通生产的芯片,取代由1代开始采用的英飞凌芯片,来个彻底的换“心”手术。

为减少双模成本?

此前有消息称,美国投资公司FBR Capital Markets在研究报告中表示,iPhone 5将拥有同时支持GSM和CDMA网络的基带芯片。并且,高通已经取代英飞凌,成为iPhone的基带芯片供应商,向苹果销售统一的CDMA/WCDMA基带芯片。

据悉,此前iPhone 4采用英飞凌的芯片支持GSM/WCDMA,而CDMA版则采用了高通的MDM6600蜂窝基带处理器,这样做实际上加大了苹果的研发和生产成本。

Gartner研究总监Jon Erensen表示,高通是惟一一家量产CDMA基带处理器的制造商,因此苹果可能会继续在CDMA版的iPhone中采用高通的产品,而此前采用的MDM6600的一个独特特点是它符合全球模式,也就是说它还支持HSPA/UMTS。如果苹果打算基于某一特定基带处理器进行标准化,那么这正是他们所需要的产品。苹果一直倾向于为其主打产品保留少量的SKU(库存进出计量的单位),这有助于简化供应链和仓库管理。

此外,虽然英特尔公司已经收购了英飞凌的无线解决方案业务,并且能够提供HSPA/UMTS基带处理器,但并没有CDMA版本。而高通则几乎垄断了CDMA EV-DO基带处理器市场,从技术角度考虑,他们可能是苹果惟一合适的选择。

赛迪顾问移动互联网事业部总经理王武军也指出,高通的多模基带芯片组解决方案正是苹果看重高通的主要原因。

不过,或许这个理由只是一个目前的短期结果显示出来的,即高通是惟一能够为苹果一个单独的产品提供同时支持多种标准芯片的厂商,这些标准涵盖了GSM、CDMA、HSPA+和EV-DO Rev. A。

Gartner研究总监Mark Hung表示,就长远来看,高通已经成为LTE芯片的领导者,如果苹果决定未来推出支持LTE的iPhone,高通会是它很好的合作伙伴。

是下一个“Wintel”?

“No!”

在问到“苹果和高通的组合是否会是下一个Wintel”时,大多数分析师都给出了这样的答案。

Mark Hung表示,采用苹果iOS的智能手机所占的比例不足50%,高通也有很强的竞争对手。

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编 辑:高娟    联系电话:010-67110006-853
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