据了解，此次发布的下一代Snapdragon芯片组包括单核MSM8930、双核MSM8960和四核APQ8064。该系列所有芯片组都集成四重连接解决方案——WiFi、GPS、蓝牙和FM，并且支持近场通信（NFC），立体3D（S3D）视频和图像捕捉及播放。作为Snapdragon芯片组的标准功能，这一系列的产品也将支持所有主流操作系统并适用于各层次的产品。
具体产品方面，单核MSM8930是世界上首款集成LTE调制解调器、针对大众市场LTE智能手机的单芯片解决方案。该产品集成了新的Adreno 305 GPU，其性能是原有Adreno处理器的6倍以上。
双核MSM8960是世界上首款集成多模3G/LTE调制解调器的双核解决方案，其设计将满足多任务智能手机和平板电脑的需求。该产品包含两个异步CPU内核，每个内核皆可独立调控以发挥最大效率。MSM8960还支持双通道LP DDR内存，且具有Adreno 225图形处理器，其性能是原有Adreno处理器的8倍。
四核APQ8064的设计将满足下一代计算和娱乐终端的性能需求，同时提供最小化的功率消耗。与Snapdragon双核产品一样，APQ8064也使用异步CPU内核，每个内核可独立调控从而发挥最大效率。APQ8064处理器使用了首次面世的Adreno 320四核GPU，从而提供游戏机品质的游戏体验并渲染丰富的用户界面。
高通方面表示，MSM8960预计于2011年第二季度出样，MSM8930和APQ8064预计将于2012年上半年出样。
图为“形容娇小”性能强大的Snapdragon芯片
网络：多模是行业关注重点
以智能手机及终端作延展，无线网络的“管道”作用也被各界所关注。在3G演进及下一代无线技术方面，高通公司同样在业界拥有领先地位。
MWC期间，高通公司推出了基于28纳米工艺并支持下一代Release 9 HSPA+的芯片组MDM8225，其技术增强功能可使芯片组支持最高达84 Mbps的下行数据传输速率。高通公司产品管理高级副总裁克里斯蒂安诺·阿蒙表示：“双载波HSPA+已被证明是一种广受欢迎的标准，借助高通公司的新芯片组，终端OEM厂商能够开发出高性能、低功耗和小尺寸的终端，如USB调制解调器或便携式WiFi热点，充分利用HSPA+ Release 9提供更高数据传输速率的优势。”高通方面表示，MDM8225芯片组将支持所有主要的3GPP无线电频段，包括1800MHz频段。随着运营商计划重新利用1800MHz频谱以提供更大的数据容量，MDM8225将成为在1800MHz频段支持HSPA+的高通公司系列芯片组的新成员。
据了解，美国T-Mobile公司（T-Mobile USA）将与高通公司进行合作，于2012年通过MDM8225芯片组推出84 Mbps的HSPA+服务。
LTE方面，高通公司在MWC期间发布了其最新产品MDM9615，MDM9625和MDM9225。资料显示，MDM9615将支持LTE（FDD和TDD）、双载波HSPA+、EV-DO版本B和TD-SCDMA，其多模特性可使OEM厂商以最小的成本为其全球客户开发出多模LTE或双载波HSPA+终端；而MDM9625和MDM9225将支持LTE FDD和LTE TDD UE Category 4移动宽带标准，提供高达150 Mbps的下行峰值数据速率，并使用28纳米节点技术制造。这两款芯片组还向后兼容前几代LTE和其它无线宽带标准，为使用配备MDM9625或MDM9225芯片组的USB调制解调器的用户提供在全球几乎所有网络上均不中断的宽带数据连接。
